Resina epóxi LYK

para embutimento a quentede baixa viscosidade

Introdução ao produto
Os compostos de montagem a frio são formulados para embutir espécimes que não suportam temperaturas ou pressões elevadas. Disponíveis como sistemas epóxi ou acrílico, incluem variantes de cura rápida, baixa exotermia, baixa viscosidade para melhor penetração e formulações transparentes sem bolhas. As resinas são ambientalmente aceitáveis e o produto foi desenvolvido para mistura e utilização simples em metalografia e microseccionamento eletrônico.

Principais características

• Opções de cura rápida ou tempo de trabalho estendido
• Grades de baixa exotermia para minimizar o estresse térmico em amostras sensíveis
• Grades de baixa viscosidade para melhor permeabilidade em estruturas finas
• Formulações transparentes e sem bolhas para observação clara
• Adequado para amostras sensíveis a calor e pressão (metalografia, PCBs, conjuntos SMT)

Guia de compra
Nome | Modelo | Embalagem | Aplicação
Cold-Inlaid King | LYK | Pó de cura a frio 1000 g, agente de cura 800 ml, um molde φ30, 20 copos plásticos, 40 bastões de agitação, 1 colher. | Embutimento rápido, boa transparência, baixa viscosidade, alta resistência; para trabalhos metálicos sem aquecimento, pressão ou equipamento de montagem. Cura: 25°C, ~25 minutos. Proporção de mistura (peso): pó 5 : agente 4.
Epoxy King | HSK | 1000 ml resina, 500 ml agente de cura, molde φ30, 20 copos, 40 bastões. | Cura rápida, completamente transparente; para amostras sensíveis ao calor e microseccionamento de PCBs/SMT sem equipamento. Cura: 25°C, ~1 hora. Proporção: resina 2 : agente 1.
HSN | HSN | 1000 ml resina, 500 ml agente de cura, molde φ30, 20 copos, 40 bastões. | Baixa viscosidade, boa permeabilidade, transparente; para microseções de amostras que não podem ser aquecidas (ex.: PCBs, componentes SMT). Cura: 25°C, ~3–4 horas. Proporção: resina 2 : agente 1.
HSM | HSM | 1000 ml resina, 300 ml agente de cura, molde φ30, 20 copos, 40 bastões. | Baixa geração de calor, encolhimento mínimo, transparente; para montagem de microseções sensíveis sem aquecimento ou prensas. Cura: 25°C, ~20–24 horas. Proporção: resina 3 : agente 1.

Características / especificações técnicas

• Família de produtos: Compostos de montagem a frio à base de resinas epóxi ou acrílicas
• Material: Resinas epóxi ou acrílicas ambientalmente aceitáveis; não tóxicas em uso normal
• Aplicações típicas: Preparação de amostras metalográficas; montagem de amostras sensíveis ao calor; microseccionamento de PCBs e conjuntos SMT
• Grades disponíveis: LYK (kit em pó), HSK (epóxi de cura rápida), HSN (epóxi baixa viscosidade), HSM (epóxi baixa exotermia)
• Embalagem típica: Kits de resina/agente de cura com molde φ30, copos plásticos, bastões e acessórios
• Condições de cura (típicas a 25°C): LYK ~25 min; HSK ~1 h; HSN ~3–4 h; HSM ~20–24 h
• Proporções de mistura (típicas): LYK pó:agente = 5:4 (peso); HSK resina:agente = 2:1; HSN resina:agente = 2:1; HSM resina:agente = 3:1
• Notas de desempenho: Selecionar grades de baixa viscosidade para penetração em estruturas finas; selecionar grades de baixa exotermia para proteger amostras sensíveis