Etiqueta adesiva ARGIPRINT°

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Resumo
Para alta temperatura existem duas opções industriais: filme de poliimida com adesivo de silicone (resiste até +300 °C e é imprimível por transferência térmica) e substrato ARGIPRINT° (resiste até +500 °C e não tem adesivo; fixa-se mecanicamente com arame, abraçadeira ou parafuso). A escolha depende da temperatura do processo, da superfície e de aceitar adesivo ou exigir fixação mecânica.

Propriedades-chave

• Temp. máx.: +500 °C (ARGIPRINT°), +300 °C contínuo (poliimida).
• Fixação: adesivo de silicone (poliimida) ou fixação mecânica (ARGIPRINT°: arame, abraçadeira, parafuso).
• Impressão: transferência térmica com ribbon de resina.
• Base: filme de poliimida dourado ou substrato específico ARGIPRINT°.

Aplicações frequentes

• Identificação de peças em fornos de cura e pintura.
• Rastreabilidade de componentes em processos de soldagem (inclui reflow PCB e soldagem wave para poliimida).
• Marcação em ambientes de temperatura elevada contínua (fornos industriais, tratamentos térmicos).
• Etiquetagem de peças metálicas em fundição, injeção, jateamento e galvanização.

Fixação e adesivos
Adesivo de silicone para poliimida (até ≈+300 °C). ARGIPRINT° não possui adesivo e é fixado mecanicamente com arame, abraçadeira ou parafuso.

Variantes de material

• Poliimida +300 °C: filme dourado com adesivo de silicone, imprimível por transferência térmica com ribbon de resina.
• ARGIPRINT° +500 °C: substrato sem adesivo nem liner; fixação mecânica; adequado para fornos e processos extremos.

Construções (resumo por produto)
ARGIPRINT° — Alta temperatura extrema
Construção: ARGIPRINT° sem liner nem adesivo. Fixação: mecânica (arame, abraçadeira, parafuso). Impressão: transferência térmica com ribbon de resina. Uso típico: fornos industriais, jateamento e galvanização. Pico de temperatura até +500 °C.

Poliimida — Até +300 °C
Construção: filme de poliimida dourado com adesivo de silicone de alta temperatura. Impressão: transferência térmica com ribbon de resina. Uso típico: reflow em PCB, soldagem SMD e marcação de componentes eletrónicos. Temperatura contínua até +300 °C.

Comparação
Material | Temp. máx. | Fixação | Impressão | Uso típico
ARGIPRINT° | +500 °C | Mecânica | Transferência térmica (resina) | Fornos, jateamento, galvanização
Poliimida | +300 °C | Adesivo silicone | Transferência térmica (resina) | Reflow PCB, soldagem SMD, eletrónica

Critérios de escolha

• Escolher substrato de alta temperatura quando a etiqueta acompanha a peça durante o processo térmico (forno, cura, soldagem) ou quando a temperatura sustentada do processo excede ≈+150 °C.
• Se a etiqueta é aplicada a frio e a peça não excede ~+100 °C em serviço, um poliéster standard pode ser suficiente e mais económico.
• A poliimida exige superfície limpa e plana para que o adesivo funcione corretamente; ARGIPRINT° funciona com fixação mecânica em superfícies rugosas, oxidadas, engorduradas ou geometria irregular.
• Nenhum dos dois substratos é compatível com impressão inkjet standard nem toner sem tratamento; a impressão recomendada é transferência térmica com ribbon de resina.

Limitações e considerações

• O adesivo acrílico standard não supera ≈+150 °C; para faixas superiores usar adesivo de silicone ou fixação mecânica.
• Custo por etiqueta: materiais de alta temperatura são normalmente significativamente mais caros que PP ou PET em grande volume.

Características / especificações técnicas

• ARGIPRINT°: temperatura máxima +500 °C; sem adesivo; fixação mecânica (arame, abraçadeira, parafuso); impressão por transferência térmica (ribbon resina); construção sem liner.
• Poliimida: temperatura contínua máx. +300 °C; filme de poliimida dourado com adesivo de silicone de alta temperatura; imprimível por transferência térmica com ribbon de resina; indicado para processos SMD, reflow e soldagem wave.
• Resistência ao processo: ambos aptos para ambientes térmicos extremos conforme variante; a escolha depende da necessidade de adesivo e do estado da superfície.
• Formato de impressão recomendado: Transferência térmica (TTR) com ribbon de resina para garantir leitura de códigos (DataMatrix, QR, códigos de barras) após o processo térmico.