Máquina de polimento de silício PM6

para placaspara semicondutorde lapidação plana

O PM6 é a mais recente adição à vasta gama de sistemas de lapidação e polimento de precisão da Logitech Ltd. A bancada, máquina à escala de investigação e desenvolvimento reproduz resultados de processamento tipicamente encontrados em equipamento à escala de produção. Altamente flexível na utilização, a PM6 permite trabalhar com muitos materiais diferentes; incluindo arsenieto de gálio, silício, rocha e solos. A máquina PM6 é utilizada extensivamente: A preparação de Secções Finas Geológicas: ou seja, sistema de lapidação de rochas A preparação de Materiais Semicondutores i.e. Pastilhas de silício para polimento Concebida como uma máquina de estação de trabalho única, a PM6 tem cilindros de alimentação dupla de abrasivo com entrega dosada a partir de bombas peristálticas e vem com controlo automático opcional da planicidade da placa. Placa automática plana (Opcional) O sistema de controlo automático da planicidade da placa monitoriza continuamente a forma da placa e corrige automaticamente quaisquer desvios em relação à forma pré-estabelecida. Isto elimina a necessidade de recondicionar a chapa antes do processamento, mantendo a forma indefinidamente até 1 mícron do alvo do operador. Esta pode ser plana, côncava ou convexa a um grau preciso. A facilidade com que o valor pode ser definido proporciona no tempo do operador e proporciona uma grande saída de amostras. O sistema PM6 é feito de alumínio e poliuretano rígido para resistir aos mais rigorosos ambientes de lapidação e polimento. Todas as funções são controladas a partir da Interface Gráfica de Utilizador (GUI). O PM6 está totalmente equipado com Bluetooth e pode fornecer feedback de dados em tempo real que pode ser extraído através da porta USB para análise de dados externos. Características principais Processar wafers até 100mm/4″ Velocidade da placa até 100rpm, facilitando taxas de volta mais rápidas