Sistema de laser para usinagem Vitrion 5000

de processocom semicondutor

Na interconexão de chips altamente integrados com placas de circuito convencionais, interposers são usados para compensar diferentes dimensões geométricas. Os contatos nos pequenos chips semicondutores são convertidos em dimensões compatíveis com a montagem por interpositores. O novo processo LPKF TGV (patente pendente) gera furos altamente precisos para posterior revestimento de furos através de modificação a laser. 5 000 furos por segundo por modificação a laser O vidro é um substrato ideal para circuitos integrados. É estável, tem boas propriedades elétricas, possui um coeficiente de expansão térmica compatível, e é barato. O sistema laser LPKF Vitrion 5000 foi projetado exclusivamente para a usinagem de substratos de vidro delicados. Pode processar painéis de até 510 mm x 510 mm e wafers de vidro de até 18" O processo LPKF TGV combina as vantagens de um substrato de vidro com a precisão de um processo a laser. Anteriormente, os furos só podiam ser produzidos com qualidade insuficiente a uma taxa máxima de 1 000 furos por segundo. Mas com este novo processo TGV, furos perfeitos podem ser feitos a cinco vezes a velocidade devido à modificação do laser. A LPKF fornece processos para montagem manual e automatizada. A LPKF Vitrion 5000 utiliza um laser que foi desenvolvido especificamente para estas aplicações. O controle do sistema é realizado através de um software de sistema de fácil utilização que permite a diferenciação entre a programação e o modo de produção, bem como a integração em um MES.