Sistema de corte a laser MicroLine 5000

para PCIde contornouniversal

Sistema laser UV para processamento de PCB Materiais flexíveis para placas de circuito impresso Substratos de CI Placas de circuito HDI (High Density Interconnect) Sistema laser UV para perfuração e corte de circuitos flexíveis O MicroLine 5000 pode fazer pequenos furos com um diâmetro tão pequeno quanto 20 μm em vários substratos orgânicos e inorgânicos. Aplicações comuns são a perfuração de furos passantes e vias cegas, o corte de grandes furos de montagem, bem como o corte de contorno de contornos irregulares de PCB. Qualidade e precisão O laser UV proporciona uma qualidade particularmente elevada porque corta e fura até mesmo materiais sensíveis com uma zona de tensão térmica mínima. O resultado é impressionante: arestas limpas, sem pó, sem rebarbas. Os sistemas MicroLine 5000 têm potentes fontes laser de 10 W, 15 W e 27 W e podem ser configurados para diferentes variantes de manuseio de material. Corte de contornos O MicroLine 5000 é uma ferramenta universal. Para além da perfuração, podem ser cortados painéis de tamanho padrão até 533 mm × 610 mm. Com um canal de corte de apenas 20 μm, o laser UV de alta qualidade também é adequado para cortar contornos exigentes a altas velocidades. Monitoramento de processos Um sistema de visão integrado nos sistemas MicroLine 5000 garante um rápido reconhecimento fiducial e, portanto, um alinhamento preciso. A câmera pode usar praticamente qualquer característica PCB como uma marca fiducial. Uma medição de potência integrada determina a potência do laser ao nível do material para um controle confiável e repetível. Dados técnicos MicroLine 5000 Área máxima de trabalho - 533 mm x 610 mm (21" x 24") Precisão de posicionamento - +/- 20 µm Diâmetro do feixe laser focalizado - 20 µm Dimensões do sistema (L x A x P) - 1660 mm x 1720 mm x 1900 mm (66" x 68" x 75")* Peso - ca. 2000 kg