Esta fórmula sem resíduos, de secagem rápida, não contém solventes clorados e é segura em plásticos. A fórmula de COV baixo remove sujidade, humidade, pó, fluxo e óxidos dos componentes internos do equipamento electrónico ou de precisão, como a placa de circuito. Está em conformidade com os regulamentos VOC do CARB, OTC, e LADCO.
CARACTERÍSTICAS
Cumpre as normas de qualidade do ar e é seguro para o plástico
Evaporação rápida, sem resíduos
Não contém HCFC
Rápida actuação e rápida penetração
Baixo odor
O bocal proporciona uma aplicação direccionada ou de traço largo
Lata contornada para uma melhor aderência das mãos
CANDIDATURAS
Conectores
Contactos
Cabeças de fita magnética
Circuitos Impressos
Equipamento de escritório
Conjuntos de Semicondutores
Switches
Equipamento de Telecomunicações
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