Estação de reparação para BGA Rebcom RBC-1

para SMD

"A impressão da pasta de solda antes da montagem dos componentes e a rebobinagem durante o retrabalho podem ser feitas facilmente com uma unidade. Mecanismo de posicionamento com um toque (Patente No.6156738) 2 pinos guia diagonais na unidade principal foram concebidos para combinar com todos os acessórios como a mesma posição de 2 orifícios guia diagonais para caber na unidade principal incluindo FERRAMENTA DE CENTRO (Patenteado 6156738). Com estas características, é possível combinar as posições das almofadas de um componente e os buracos de estêncil nas direcções X, Y, Z, e θ, quase sem necessidade de ajuste. Contudo, um ajuste fino da tabela de componentes pode ser feito com alta precisão de 0,5 mm por uma rotação de 360° de rotação de XYZθ eixos cada um individualmente. Existe um calibrador digital que vem mostrar ao eixo Z a posição da tabela SMD com numeração digital em exposição. O utilizador pode saber a posição em que o SMD supõe o contacto com o estêncil e quando deve destacar o estêncil também. Este um dos factores mais importantes torna-se uma chave para o sucesso quando se faz um rebalanceamento. Estrutura de vácuo A estrutura de vácuo foi aplicada para manter a SMD fixada na posição após a centralização. 2 peças de porta-máscaras para impressão de estêncil e para rebolagem têm 2 orifícios de guia diagonal para caber na unidade principal. Tornam ambos os processos altamente estáveis, sem erros mecânicos. O excesso de bolas de solda pode ser facilmente recolhido com tubo de vácuo e guardado devidamente numa garrafa de vidro.