Capacitor módulo FischerLink™
de baixa indutância

Capacitor módulo - FischerLink™ - Mersen - Electrical Power - de baixa indutância
Capacitor módulo - FischerLink™ - Mersen - Electrical Power - de baixa indutância
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Características

Apresentação
módulo
Características técnicas
de baixa indutância
Capacidade

MÍN: 340 µF

MÁX: 900 µF

Tensão

800 V, 900 V, 1.000 V, 1.100 V, 1.200 V

Descrição

Visão geral do produto
Conexão condensador–barramento de baixa indutância para SiC DC-Link. FischerLink™ é um subconjunto condensador–barramento soldado por laser, projetado para melhorar o desempenho do enlace DC e reduzir a área ocupada.

Design otimizado e compacto
O Mersen FischerLink™ 2.0 é um subconjunto de condensador e barramento projetado e montado em fábrica. Conexões convencionais por parafuso ou solda entre capacitores e barramentos podem aumentar a indutância do subconjunto. FischerLink™ 2.0 utiliza soldagem a laser para unir os terminais do capacitor aos barramentos, melhorando o desempenho elétrico e reduzindo o espaço físico.

Vantagens da soldagem a laser
A soldagem a laser das conexões oferece várias vantagens em relação aos métodos tradicionais de montagem por parafuso ou solda: redução da indutância, aumento da capacitância efetiva e melhoria da capacitância por volume (até +20 %). Montado pela Mersen, todas as unidades são 100 % testadas antes da entrega, fornecendo qualidade documentada e reduzindo o risco de integração. Entregar o capacitor e o barramento como um único número de peça também reduz a carga administrativa e de compras.

Comparação de desempenho de projeto
Comparações ilustrativas mostram conjuntos convencionais capacitor–barramento montados por parafuso/solda versus o subconjunto soldado por laser FischerLink™, destacando a redução da indutância e um layout mais compacto.

Recursos
Brochura / flyer: FLY-Mersen-FischerLink-Laser-Welded-Capacitor-and-Bus-Bar-Sub-Assembly (PDF).

Características / especificações técnicas
  • Modelo: FischerLink™ 2.0
  • Método de conexão: terminais do capacitor soldados por laser aos barramentos
  • Aplicação: subconjuntos capacitor–barramento de baixa indutância para SiC DC-Link
  • Principais benefícios: redução da indutância, aumento da capacitância
  • Capacitância por volume: até +20 % comparado a métodos de montagem tradicionais
  • Qualidade: todas as peças 100 % testadas antes da entrega
  • Integração: subconjunto de capacitor e barramento entregue como um único número de peça para reduzir custos administrativos e ocupação
  • Substitui: montagem convencional por parafuso ou solda dos terminais do capacitor

Catálogos

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