Máquina de corte a laser 9900

para plásticosde waferCNC

O sistema 9900 da ESI é revolucionário para a indústria de semicondutores, pois permite que nossos clientes adotem totalmente a integração 3D em seus ambientes de fabricação de alto volume. Otimizado para alta precisão e velocidade, o 9900 entrega: * Tecnologia avançada em um sistema integrado - O 9900 permite o corte total de wafers ultra-finos e lógica de riscagem ou sistema sobre chip (SoC) wafers sobre filmes de conexão de matriz (DAFs) em um sistema integrado. * Força inigualável de quebra de molde - Alguns wafers têm materiais delicados, quebradiços e de baixo k nas camadas mais altas do wafer. Cortar isto sem danos é crítico. O 9900 usa um processo proprietário de laser e ataque a seco para maximizar a resistência do troquel para as aplicações mais desafiadoras. * Maior precisão e rendimento - O 9900 usa um laser controlado com precisão com saída de comprimento de onda de 355nm para a superfície ultra-fina do wafer. Isso permite que os fabricantes minimizem as larguras das linhas de riscagem e produzam mais matrizes por wafer. * Taxas de execução otimizadas - O software e a biblioteca de receitas fáceis de usar permitem que os clientes otimizem as taxas de execução para suas aplicações de fabricação específicas.