Câmera industrial PI 640i MO2x

termográficade infravermelhoFPA

Ótica de microscópio para imagem térmica ao nível do chip de componentes e placas electrónicas As novas lentes do Microscópio foram especialmente concebidas para a inspeção térmica de placas electrónicas e para a análise de pequenos componentes ao nível das pastilhas até 8 μm. A distância entre o objeto de medição e a câmara pode variar entre 80 e 100 mm (MO44) ou 15 mm (MO2X). Especificações importantes - Análise de pequenos componentes ao nível da pastilha até 8 μm - Ótica permutável e focável para uma utilização mais flexível da câmara - Suporte de microscópio incluído para operação/teste simultâneo sem mãos - Lentes intermutáveis e focáveis para uma utilização mais flexível da câmara - Com uma resolução de temperatura (NETD) de 80 mK - Taxas de fotogramas até 125 Hz permitem a inspeção de processos rápidos (como díodos laser pulsados) - Registo radiométrico de vídeo ou tiff com precisão de medição de +/-2 °C - Software de análise sem licença e SDK completo incluídos