Cola epóxi CHO-BOND® 584-29

para metaisbicomponentepara eletrônica

Descrição curta
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 é um adesivo epóxi condutor de dois componentes, preenchido com prata, formulado para juntas finas e aplicações que exigem controlo preciso da aplicação.

Embalagem / Configurações disponíveis

• 1 grama, 2 componentes, CHO-PAK pré-medido
• 2.5 grama, 2 componentes, CHO-PAK pré-medido
• 3 grama, 2 componentes, kits de seringa pré-medidos (10 no total)
• 10 grama, 2 componentes, CHO-PAK pré-medido
• 4 fl oz, kit em polipropileno 2 componentes
• 8 fl oz, kit em polipropileno 2 componentes

Especificações técnicas (tabela)
Peso: 1 g, 2.5 g, 10 x 3 g, 10 g, 85 g, 454 g
Primer incluído: Não requerido
Polímero: Epoxy
Material de enchimento: Prata
Proporção: 100:6.3
Cor: Prateado
Resistividade volumétrica: 0.002 Ω-cm
Resistência ao cisalhamento (lap shear): 8274 kPa
Gravidade específica: 2.5
Dureza (Durometro): 80
Temperatura de funcionamento: -55 a 125 °C
Tempo de trabalho: 0.5 horas
Prazo de validade: 12 meses
Espessura de filme: 0.03 mm

Descrição completa do produto
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 é fornecido como um epóxi bicomponente preenchido com prata, projetado para aplicações que exigem juntas finas e controlo preciso da aplicação. Fornece baixa resistividade volumétrica e elevada resistência ao cisalhamento, adequado para colagens condutoras em eletrónica, blindagem EMI e aterramento.

Características / especificações técnicas

• Polímero: Epoxy
• Enchimento: Prata
• Resistividade volumétrica: 0.002 Ω-cm
• Resistência ao cisalhamento: 8274 kPa
• Gravidade específica: 2.5
• Dureza: 80
• Faixa de temperatura de funcionamento: -55 a 125 °C
• Tempo de trabalho (tempo útil): 0.5 horas
• Prazo de validade: 12 meses
• Espessura do filme (típica): 0.03 mm
• Embalagens disponíveis: 1 g, 2.5 g, kits de seringa 3 g, 10 g, kit 4 fl oz, kit 8 fl oz