Liga de molibdênio MoCu30 & PMC141
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Descrição
As nossas placas de base e dissipadores de calor são utilizados em componentes nos domínios da opto-electrónica, aplicações de alta frequência, electrónica de potência e micro-electrónica. Fabricadas em materiais compostos, que combinam a baixa expansão térmica do molibdénio e do tungsténio com a excelente condutividade térmica do cobre. Fornecemos os nossos materiais sob a forma de folhas, componentes e placas pré-cortados ou como dissipadores de calor acabados, placas de base e submontagens.
Os materiais de propagação de calor feitos de ligas de molibdénio MoCu30 e PMC141 estão disponíveis na loja online da Plansee. Encomende de forma rápida e simples na loja online do fabricante: www.plansee.com/shop
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