Máquina de lixamento/polimento de chanfrar GC-KM202

de bordas

Visão geral do produto
A GC-KM202 foi desenvolvida para várias etapas do processamento de barras de silício na fabricação de wafers, incluindo quadratura, chanframento, retificação e polimento. As barras de silício são carregadas e fixadas em uma única operação. Uma mesa rotativa de alta precisão garante posicionamento exato entre as estações para completar todas as etapas com perda mínima de material; margem de quadratura por aresta ≤0,2 mm.

Aplicações

• Quadratura de barras de silício
• Chanframento para facilitar a manipulação e processos subsequentes
• Retificação para preparação dimensional e superficial
• Polimento para atingir a rugosidade superficial requerida

Parâmetros do produto

• Margem de quadratura por aresta — ≤0,2 mm
• Eficiência de processamento — 29 min (exemplo: barra em arco M10 de 830 mm de comprimento)
• Tolerância dimensional — ±0,04 mm
• Rugosidade de superfície — Ra ≤ 0,1 μm

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Características / Especificações técnicas

• Modelo: GC-KM202
• Cobertura de processo integrada: quadratura, chanframento, retificação, polimento
• Carregamento e fixação em um único passo das barras de silício
• Mesa rotativa de alta precisão para posicionamento exato entre várias estações
• Margem de quadratura por aresta ≤0,2 mm para minimizar perda de silício
• Exemplo de eficiência: 29 minutos para uma barra em arco M10 de 830 mm
• Tolerância dimensional: ±0,04 mm
• Rugosidade de superfície: Ra ≤ 0,1 μm