Módulo sem fio para transmissão de dados AU30Q
integradode dadoscompacto

Módulo sem fio para transmissão de dados - AU30Q - Quectel - integrado / de dados / compacto
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Características

Especificações
para transmissão de dados, integrado, de dados, compacto, automático

Descrição

O AU30Q é um módulo UWB de qualidade automóvel que está em conformidade com a especificação Car Connectivity Consortium, num formato compacto e unificado de 12,0 mm × 25,0 mm × 2,45 mm, o que o torna uma solução UWB ideal para aplicações sensíveis ao tamanho, ajudando os clientes a reduzir o tamanho do produto e a otimizar o custo do design da aplicação. A tecnologia de montagem em superfície aumenta a durabilidade e a robustez, e o pacote LGA garante que o módulo pode ser facilmente incorporado em aplicações com restrições de tamanho para proporcionar uma conetividade fiável. A embalagem avançada permite cumprir os requisitos rigorosos em termos de custos e eficiência do fabrico automatizado em grande escala. Concebido com uma interface SPI fiável para proporcionar capacidade de localização UWB, o AU30Q permite uma localização e transmissão de dados de baixa potência e elevada precisão. Pode ser utilizado em sistemas SS-TWR, DS-TWR, TDoA e PDoA para localizar activos com uma precisão de 10 cm. Juntamente com o seu tamanho compacto e a sua gama de temperaturas alargada, o módulo AU30Q pode satisfazer os requisitos de design das aplicações de chaves digitais para automóveis na indústria automóvel. Caraterísticas principais Suporta os canais UWB 5(6,5GHz) e 9(8GHz) Antena interna Interface SPI para o processador anfitrião sistema de localização de 2 vias ou TDoA Taxas de dados de 850kbps, 6,8Mbps Compatível com IEEE 802.15.4-2015 e IEEE 802.15.4z BPRF Totalmente alinhado com FiRa PHY, MAC e desenvolvimento de certificação Baixo consumo de energia Recursos de suporte MAC integrados Rápida colocação no mercado: o design simples minimiza o tempo de conceção e os esforços de desenvolvimento

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electronica Munich 2026
electronica Munich 2026

10-13 nov 2026 Munich (Alemanha) Hall C2 - Stand 601

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