Computador edge Palladio 400 RPL
Edge AIIAembutido

Computador edge - Palladio 400 RPL - SECO - Edge AI / IA / embutido
Computador edge - Palladio 400 RPL - SECO - Edge AI / IA / embutido
Guardar nos favoritos
Comparar

Características

Tipo
Edge AI, edge, IA
Configuração
embutido
Processador
Intel® Core i5, Intel® Core i7, Intel® Core i3, Intel® Core™ i9, Intel® Core™ de 13ª geração
Porta
RS-485, Display Port, RS-232, 2,5 GbE, Ethernet, RS-422, USB 3.2, SATA, M.2, PCI Express, para cartão SIM
Memória
SSD 128GB, SSD 256GB
Sistema operacional
Linux, Windows
Tamanho
compacto
Outras características
sem ventilação, modular, sem fio, PoE
Armazenamento
32 GB

Descrição

Visão geral
PC embutido industrial modular sem ventoinha, projetado para aplicações de edge e IA, baseado em processadores Intel® Core™ de 13.ª geração com múltiplas opções de expansão e faixas operacionais industriais.

Destaques
  • CPU: Intel® Core™ 13.ª geração i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake‑P)
  • Gráficos: Até Intel® UHD Graphics 770 (dependente do processador)
  • Memória: Até 32 GB SO‑DIMM DDR4 2666
  • Vídeo: 2x DisplayPort, até 4K @60 Hz


Segurança e conformidade
Secure Boot integrado para integridade da plataforma, TPM opcional e PTT no BIOS, watchdog, atualizações OTA seguras e integração com SO seguro baseado em Yocto. Documentação de conformidade disponível (referência EN18031‑1 quando aplicável).

Detalhes do produto
Projeto compacto e modular com opções de armazenamento M.2 e SATA, ranhuras ModBay e E/S industriais para implantações de IA e automação no edge. Rede flexível com dupla 2.5 GbE (PoE opcional) e módulo Wi‑Fi/BT M.2 opcional.

Especificações técnicas
  • Modelo: Palladio 400 RPL
  • Opções de CPU: i3‑13100E / i3‑13100TE / i5‑13500E / i5‑13500TE / i7‑13700E / i7‑13700TE / i9‑13900E / i9‑13900TE (ver variantes para frequências, núcleos/threads e TDP)
  • Memória: Até 32 GB SO‑DIMM DDR4 2666
  • Gráficos: Até Intel® UHD Graphics 770
  • Armazenamento: Até três M.2 2280 (SATA / PCIe Gen4 x4) + 2x 2.5" SATA (hot‑swap opcional)
  • Rede: 2x 2.5 GbE LAN (PoE opcional), Wi‑Fi M.2 2230 802.11ac + BT 5.1 opcional
  • E/S: 6x USB 3.2 Gen 2, 1x jack 3.5 mm, 2x COM RS‑232/422/485, GPIO (DIO, CAN), 2x Micro‑SIM 3FF
  • Alimentação: 12–48 VDC (20–48 VDC com expansões PCIe de alta potência)
  • Sistemas: Compatível com Linux e Windows; SO seguro Yocto‑based disponível
  • Temperatura de operação: -40°C a 70°C (CPU 35W); -40°C a 50°C (CPU 65W)
  • Dimensões: 240 x 82 x 267 mm


Variantes / Exemplos de referências
  • SF‑K840‑RPL‑01‑00 — Intel Core i3‑13100TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x8 GB DDR4 2666, 128 GB M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1
  • SF‑K840‑RPL‑02‑00 — Intel Core i5‑13500TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x8 GB DDR4 2666, 128 GB M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1
  • SF‑K840‑RPL‑03‑00 — Intel Core i7‑13700TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x16 GB DDR4 2666, 256 GB M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1

Catálogos

Não estão disponíveis catálogos para este produto.

Ver todos os catálogos da SECO
* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.