Gateway de comunicação PN Modular Link IQ-615

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Visão geral
Gateway industrial para montagem em trilho DIN baseado no SoC Qualcomm® IQ-615, projetado para computação de borda e conectividade industrial segura.

Destaques

• CPU Qualcomm® IQ-615 — 64-bit SMT Octa-core Kryo 4 (2×1,9 GHz + 6×1,6 GHz)
• Gráficos Qualcomm® Adreno™ 612, 845 MHz
• Memória 4 GB LPDDR4X
• Conectividade 2× Ethernet 10/100

Segurança e software

• Secure Boot Boot seguro integrado para garantir a integridade do sistema desde a primeira inicialização
• TPM Módulo de segurança TPM 2.0
• Atualizações OTA Distribuição remota e segura de firmware/software
• Monitoramento Monitoramento contínuo do estado e atividade do dispositivo
• Sistema operativo SECO Clea OS (baseado em Yocto) para builds Linux embarcados personalizáveis
• Conteinerização Gestão de aplicações isoladas via Docker
• Conformidade Certificação de segurança conforme EN18031-1

Recursos adicionais

• Interface HDMI® opcional em conector MiniHDMI®; vídeo até 1080p @60Hz
• Armazenamento: 32 GB eMMC
• USB: 1× USB 3.1 Type-A (painel frontal); 1× USB Micro-AB para debug
• Série: 1× RS485 em RJ11 (painel frontal)
• Outras interfaces: 4× LEDs; 1× botão definido pelo usuário; 1× botão de reset; RTC; JTAG
• Alimentação: 24 VDC (<20 W)
• Temperatura de operação: -40°C a +80°C
• Dimensões: 140 × 96 × 36 mm

Especificações técnicas

• Modelo Modular Link IQ-615
• Descrição Gateway industrial para trilho DIN com SoC Qualcomm® IQ-615
• CPU Qualcomm® IQ-615 — 64-bit SMT; Octa-core Kryo 4 (2×1,9 GHz; 6×1,6 GHz)
• Memória 4 GB LPDDR4X
• GPU Qualcomm® Adreno™ 612 @ 845 MHz
• Armazenamento 32 GB eMMC
• Vídeo MiniHDMI® opcional — até 1080p @60Hz
• Rede 2× 10/100 Ethernet
• USB 1× USB 3.1 Type-A (frontal); 1× USB Micro-AB (debug)
• Série 1× RS485 em RJ11 (frontal)
• Segurança TPM 2.0; Secure Boot; conformidade EN18031-1
• Alimentação 24 VDC (<20 W)
• SO SECO Clea OS (Yocto)
• Temperatura -40°C a +80°C
• Dimensões 140 × 96 × 36 mm