Máquina de marcação a laser UV
de cerâmicade vidrode tecidos

Máquina de marcação a laser UV - Shanghai Danmajet Digital Tech Co.,Ltd - de cerâmica / de vidro / de tecidos
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Características

Técnica
a laser UV
Materiais
de materiais plásticos, de vidro, de cerâmica, de tecidos, para silício
Aplicações
industrial, para componentes eletrônicos, de código de barras, para tubos, para cabos, para códigos QR, para arame
Outras características
de alta velocidade, de alta precisão, com rastreabilidade, controlada por computador, contínua, com touch screen, rápida, de resfriamento a água
Potência

3 W, 5 W, 10 W
(0 hp, 0,01 hp, 0,01 hp)

Descrição

Impressora a laser UV, aparência inovadora, estrutura única, interface de operação conveniente, alta frequência de modulação, alta velocidade de codificação, alta precisão, desempenho estável, função poderosa, pesquisa e desenvolvimento independentes, pode ser personalizada de acordo com as necessidades do cliente, modificação, adição, função, etc. 1. Comunicação de dados através de interface USB e software de autocodificação, funções mais abrangentes e convenientes. 2. Código de codificação bidimensional de vidro LCD, perfuração de superfície de vidro, marcação de revestimento de superfície de metal, botões de plástico, componentes eletrônicos, presentes, equipamentos de comunicação, materiais de construção, etc. 3. Com um sistema de assistência de foco de dois pontos, este recurso ajuda os operadores a encontrar rapidamente a distância focal de codificação ao trocar os produtos de codificação. Foco oculto integrado, independente de forças externas que alteram a posição. 4. A tecnologia de proteção de dados líder do setor garante que não haja perda de dados em caso de queda de energia de emergência ou desligamento não planejado, ajudando os operadores a operar rapidamente. Tipo de impressão: texto, número, código de barras, código QR, foto, padrão, data de produção, número do lote de produção, etc. Materiais de impressão: todos os tipos de vidro, têxteis, cerâmicas de folha fina, wafers de silício monocristalino, grãos de CI, safiras, filmes de polímero e outros materiais.

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