Placa de circuito impresso face dupla PCBA-2

para a indústria automóvelde 4 camadas

O processo de fabrico de PCBA: 1. Conceção e disposição: O primeiro passo é desenhar a PCB, que servirá de base para a PCBA. Os engenheiros criam um projeto digital que delineia a colocação de componentes e traços. Esta planta é depois utilizada para gerar uma série de ficheiros, conhecidos coletivamente como ficheiros Gerber, que orientam o processo de fabrico. 2. Fabrico: O processo de fabrico de PCB começa com um material de base, normalmente um substrato de fibra de vidro (como o FR4), que fornece suporte mecânico e isolamento elétrico. O substrato é revestido com uma fina camada de cobre, que será gravada para formar os traços. É aplicada uma camada fotorresistente e o cobre é depois gravado seletivamente através de um processo químico. Finalmente, é adicionada uma máscara de solda para proteger os traços de cobre e evitar curto-circuitos. 3. Montagem: Com a placa de circuito impresso fabricada, é altura de a preencher com componentes electrónicos. Existem dois métodos principais para fixar componentes a uma placa de circuito impresso: tecnologia de orifícios (THT) e tecnologia de montagem em superfície (SMT). Na THT, os componentes com fios são inseridos em orifícios perfurados na placa de circuito impresso e soldados no lado oposto. Na SMT, os componentes são soldados diretamente à superfície da placa. 4. Teste e inspeção: Após a montagem, o PCBA deve ser cuidadosamente testado para garantir a sua funcionalidade e fiabilidade. Isto pode envolver inspeção visual, inspeção ótica automatizada (AOI), inspeção por raios X ou testes funcionais. Quaisquer problemas detectados durante esta fase são resolvidos antes de o PCBA ser considerado pronto a ser utilizado.