- Materiais - Ferramentas - Componentes
- Produto semiacabado
- Pasta para brasagem
- TAMURA CORPORATION OF CHINA LIMITED
Pasta para brasagem DF para equipamento elétrico
Guardar nos favoritos
Comparar
Características
- Aplicações
- para equipamento elétrico
Descrição
Pasta de soldadura para a formação de saliências de semicondutores utilizando pó fino com radiação alfa reduzida, adequada para processos de impressão de película seca.
Caraterísticas do produto
Suporta a formação de saliências para saliências de passo de ~60µm utilizando resistência de película seca.
Cumpre as normas sem halogéneos do IPC (teor de Br,Cl na pasta ≥900ppm, total ≥1500ppm).
Compatível com baixo teor de alfa.
Suporta colisões C4 e colisões C2.
Reduz a variação da altura do bump.
Principais aplicações
Pacotes de semicondutores
---
Catálogos
Não estão disponíveis catálogos para este produto.
Ver todos os catálogos da TAMURA CORPORATION OF CHINA LIMITEDFeiras de negócios
Próximas feiras onde poderá encontrar este fornecedor
Pesquisas relacionadas
- Revestimento de proteção
- Filme de proteção
- Filme polimérico
- Revestimento para a indústria automotiva
- Filme para a indústria eletrônica
- Pasta para brasagem
- Pasta para equipamento elétrico
- Filme para aplicações automotivas
- Revestimento resistente ao calor
- Filme de revestimento
- Filme para aplicações médicas
- Revestimento para circuitos impressos
* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.