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- Produto semiacabado
- Pasta para brasagem
- TAMURA CORPORATION OF CHINA LIMITED
Pasta para brasagem DF para equipamento elétrico
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Características
- Aplicações
- para equipamento elétrico
Descrição
Pasta de soldadura para a formação de saliências de semicondutores utilizando pó fino com radiação alfa reduzida, adequada para processos de impressão de película seca.
Caraterísticas do produto
Suporta a formação de saliências para saliências de passo de ~60µm utilizando resistência de película seca.
Cumpre as normas sem halogéneos do IPC (teor de Br,Cl na pasta ≥900ppm, total ≥1500ppm).
Compatível com baixo teor de alfa.
Suporta colisões C4 e colisões C2.
Reduz a variação da altura do bump.
Principais aplicações
Pacotes de semicondutores
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