Folha de cobre

Visão geral
Este submount CuW é projetado como dissipador de calor para módulos LD de alta potência. Oferece alinhamento preciso do LD, arestas nítidas e controlo de deformação para condução térmica eficaz. É possível controlar excesso de solda durante a deposição por vapor de AuSn na área de soldagem do LD.

Características
Materiais
Composição: W90/Cu10
Condutividade térmica: 170 W/m・K
CTE (coeficiente de expansão térmica): 6,5 ppm/℃

Dimensões / Tolerâncias
Comprimento: consultar especificações padrão abaixo
Largura: consultar especificações padrão abaixo
Espessura: consultar especificações padrão abaixo
Rugosidade de superfície: Ra <0,4
Deformação (warpage): ≤ 5,0 μm
Raio de aresta: ≥ 20,0 μm

Metalização
Todas as superfícies: Ni 1,0–5,0 μm / Au 0,1–0,3 μm

Solda AuSn
Composição: Au75/Sn25 (wt%)
Espessura: 5 μm ±1 μm

Opções

• Seleção de material (W80/Cu20)
• Adição de camada por sputtering (Ti, Pt, Au, etc.)
• Estruturas adicionais (furo, degrau, forma personalizada)

Especificações padrão（Unidade：mm）
Comprimento (±0,05): 10,6
Larguras (±0,05): 2,0, 3,0, 4,0, 5,6
Espessuras (±0,02): 0,20, 0,25, 0,30, 0,40

Mercados finais / Aplicações
Laser industrial

• Sistemas laser para soldagem, corte, marcação, tratamento de superfície (ex. recozimento)
• Sistemas laser médicos (oftalmologia, depilação) e endoscópios

Semicondutores

• Dispositivos de potência, MPUs e componentes relacionados

Equipamentos digitais

• Impressoras a laser, impressoras multifunção digitais e equipamentos associados

Especificações técnicas

• Composição: W90/Cu10 (opcional W80/Cu20)
• Condutividade térmica: 170 W/m・K
• CTE: 6,5 ppm/℃
• Rugosidade de superfície: Ra < 0,4
• Deformação: ≤ 5,0 μm
• Raio de aresta: ≥ 20,0 μm
• Metalização: Ni 1,0–5,0 μm / Au 0,1–0,3 μm (todas as superfícies)
• Composição solda AuSn: Au75/Sn25 (wt%)
• Espessura solda AuSn: 5 μm ±1 μm
• Comprimento padrão: 10,6 mm (±0,05)
• Larguras padrão: 2,0 / 3,0 / 4,0 / 5,6 mm (±0,05)
• Espessuras padrão: 0,20 / 0,25 / 0,30 / 0,40 mm (±0,02)