Placa de circuito impresso de alta velocidade

sob medidade alta frequênciamulticamada

Esta montagem de alto desempenho e alta densidade é projetada para atender às rigorosas demandas de redes 5G, terminais de fibra óptica, estações base e equipamentos de transmissão de dados. Construída com foco na integridade do sinal, gestão térmica e confiabilidade inabalável, nossa PCBA garante fluxo de dados contínuo, latência mínima e tempo de atividade máximo. É o componente fundamental que capacita os OEMs a fornecer soluções de telecomunicações robustas, escaláveis e preparadas para o futuro a um mundo conectado. - Principais Características e Benefícios: - Design de Alta Frequência e Alta Velocidade: Layout e materiais otimizados (por exemplo, Rogers, FR-4 High-Tg) para minimizar a perda de sinal, diafonia e interferência eletromagnética (EMI), garantindo desempenho impecável em aplicações RF de alta frequência e digitais de alta velocidade (por exemplo, 5G mmWave, redes ópticas 10G+). - Confiabilidade e Longevidade Excepcionais: Utiliza componentes de grau industrial e automotivo avaliados para faixas de temperatura estendidas e operação contínua. Fabricado com controles de processo rigorosos para garantir a longevidade do produto, reduzindo taxas de falha em campo e custos de manutenção. - Gestão Térmica Avançada: Incorpora características de design como vias térmicas, dissipadores de calor embutidos e planos para dissipação eficiente de calor de componentes críticos como FPGAs, ASICs e amplificadores de potência, prevenindo superaquecimento e garantindo desempenho estável. - Integração de Alta Densidade: Emprega tecnologia HDI (Interconexão de Alta Densidade) e componentes de passo fino (BGAs, QFNs) para maximizar a funcionalidade dentro de um formato compacto, crucial para chassis e módulos de telecomunicações com espaço limitado. - Testes Rigorosos e Conformidade: Cada montagem passa por testes abrangentes, incluindo Teste em Circuito (ICT), Teste de Sonda Voadora e Teste Funcional (FCT), para verificar o desempenho em relação às especificações. Projetado para cumprir com os principais padrões de telecomunicações e segurança (por exemplo, TL9000, NEBS, CE, FCC, RoHS). - Arquitetura Escalável e Personalizável: Oferecido como uma plataforma que pode ser personalizada para requisitos funcionais específicos, incluindo a integração de processadores especializados (SoCs, FPGAs), configurações de memória e uma variedade de opções de interface de rede (SFP+, QSFP, RJ45, transceptores de fibra óptica). - Especificações Técnicas: - Tipo de Placa: Multicamadas (8-20+ camadas), HDI com microvias. - Material Base: FR-4 de Alto Desempenho, Livre de Halogênio ou laminados RF especializados. - Componentes Principais: Processadores de alta velocidade (ARM, x86, MIPS), FPGAs, memória DDR3/4/5, armazenamento Flash, chipsets PHY e circuitos integrados de gerenciamento de energia (PMICs). - Interfaces: Ethernet (1G/10G/25G), gaiolas SFP/SFP+, USB, PCIe, Serial (RS-232/485), interfaces de Rede Óptica Sincrônica (SONET/SDH). - Temperatura de Operação: -40°C a +85°C (faixa estendida disponível). - Acabamento: Níquel Imersão Ouro sem Eletrolise (ENIG) ou Prata Imersão para excelente soldabilidade e planaridade de superfície. - Aplicações: - Estações Base 5G NR (gNodeB) e Pequenas Células - Terminais de Linha Óptica (OLT) e Unidades de Rede Óptica (ONU) para FTTx - Switches e Roteadores de Rede - Multiplexadores (WDM, DWDM) - Unidades de Banda Base (BBU) e Unidades de Rádio Remotas (RRU) - Placas de Interface de Rede (NIC) e Modems - Entrega Rápida - Garantia de Qualidade - Atendimento ao Cliente 24/7 - Tags Quentes: PCBA de alta confiabilidade para sistemas de telecomunicações de nova geração, China, fábrica, personalizado, profissional - SKU: 278496265 - Marca: Tecoo - Contato: [email protected], +8615067799396 - Endereço: No.37, Yanfan Road, Yangyi Town, Lucheng District, Wenzhou, Zhejiang - Site: https://www.tecooems.com/internet-of-things/pcba-for-telecommunication-systems.html