Vacuômetro Pirani HVG-PR

sem visorRS485compacto

Visão geral
O manômetro de vácuo térmico HVG-PR mede pressões da atmosfera até 0,1 mTorr (1,3 x 10-4 mbar / 1,3 x 10-2 Pa). Utiliza a mesma tecnologia de sensor Pirani de precisão do HVG-2020B e é fornecido em um invólucro compacto e econômico, adequado para uso OEM, integração de sistemas e automação de processos.

Principais características

• Faixa de medição: atmosfera a 0,1 mTorr (1,3 x 10-4 mbar / 1,3 x 10-2 Pa)
• Sensor: sensor térmico Pirani de precisão (mesma tecnologia que HVG-2020B)
• Conexões de processo disponíveis: flange KF-16 ou 1/8" MNPT
• Opções de saída analógica (logarítmica): 1 V/década (2–9 VCC) ou 1,286 V/década (1,16–10,162 V)
• Comunicação digital: RS-485 (padrão)
• Alimentação, saída analógica e comunicação digital através de um único conector RJ45
• LED de status no painel superior para indicação rápida de pressão
• Formato compacto para integração OEM e de processos

Conexões mecânicas e elétricas

• Conexões de processo: flange KF-16 ou 1/8" MNPT
• Interface: conector RJ45 único que transporta alimentação, saída analógica e RS-485
• Versões de saída analógica: 1 V/década (2–9 VCC) ou 1,286 V/década (1,16–10,162 V)

Aplicações e setores

• Instrumentação analítica
• Monitoramento de foreline
• Revestimento de vidro
• Deposição de filmes finos
• Semicondutores
• Secagem por congelamento (freeze drying)
• Forno a vácuo / Tratamento térmico
• HVAC e máquinas de gelo
• Reprocessamento de óleo

Downloads

• Boletim do produto (HVG-PR Product Bulletin)
• Manual de instruções
• Guia de início rápido

Especificações técnicas

• Modelo: HVG-PR
• Faixa de pressão: atmosfera a 0,1 mTorr (1,3 x 10-4 mbar / 1,3 x 10-2 Pa)
• Tipo de sensor: Pirani térmico (sensor de precisão como no HVG-2020B)
• Conexões: flange KF-16 ou 1/8" MNPT
• Saídas analógicas: 1 V/década (2–9 VCC) ou 1,286 V/década (1,16–10,162 V)
• Comunicação digital: RS-485 (padrão)
• Interface/conector: RJ45 único para alimentação, sinais analógicos e digitais
• Indicador: LED de status no painel superior
• Uso típico: integração OEM, integração de sistemas, automação de processos