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Placa de circuito impresso para módulo de comunicação de 8 camadas
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Características
- Aplicações
- para módulo de comunicação
- Número de camadas
- de 8 camadas
Descrição
Camada: 8
Espessura da placa: 0.8mm
Min. Linha/espaço: 0.075/0.075mm
Superfície: Imersão Gold+OSP
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