Sistema de inspeção 3D TR7007Q/QI Plus

com câmeraóptico2D

Introdução
O TR7007Q/QI Plus é um sistema SPI 3D (inspeção de pasta de solda) concebido para linhas de produção de PCB. Combina controlo de movimento EtherCAT com iluminação 2D reforçada para inspecionar pontes de solda de baixa altura, compensar empenamentos de placa e suportar até 4 projetores para redução de sombras. A plataforma integra-se com MES para rastreabilidade de dados e SPC em tempo real.

Principais características

• Iluminação 2D aprimorada (RGB+W) com até 4 projetores para reduzir sombras
• Controlador de movimento EtherCAT para medições sincronizadas em tempo real
• Integração Smart Factory: tendências SPC em tempo real e compatibilidade Closed-Loop
• Opções de câmara e resoluções selecionáveis para flexibilidade do processo

Sistema óptico
Método de imagem: Stop-and-Go Imaging
Câmara: 4 Mpix ou 12 Mpix (definição de fábrica)
Resoluções de imagem: 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (definição de fábrica)
Iluminação: Enhanced 2D Lights (RGB+W)
Tecnologia 3D: 4-way Digital Fringe Pattern
Campo de visão (exemplos): 4 MP Camera Link @10 μm: 20.3x20.3 mm; @15 μm: 30.5x30.5 mm; 12 MP Camera Link @5.5 μm: 22.5x16.5 mm; @10 μm: 40.6x30.7 mm; @15 μm: 61x46 mm; 12 MP CoaXPress @6 μm: 24.3x18.4 mm; @10 μm: 40.6x30.7 mm; @12 μm: 48.7x36.8 mm; @15 μm: 61x46 mm

Desempenho de inspeção
Velocidade de imagem: 4 MP Camera Link: até 3 FOV/sec; 12 MP Camera Link: até 1.8 FOV/sec; 12 MP CoaXPress: até 2.6 FOV/sec
Resolução de altura: 0.22 μm (@5.5/6 μm) ou 0.45 μm (@10/15 μm)
Altura máxima de solda (em alvo de calibração): até 750 μm (dependendo da resolução)

Tabela de movimento & controlo
Controlo eixos X/Y/Z: Ballscrew + EtherCAT motion controller
Resolução eixos X-Y: 0.1 μm
Resolução eixo Z: 0.1 μm

Manipulação da placa
Tamanho máximo PCB (exemplos): TR7007Q/QI Plus @5.5 μm, 6 μm: 400 x 330 mm; @10/12/15 μm: 510 x 460 mm
TR7007Q/QI Plus DL: 510 x 310 mm x 2 pistas; 510 x 590 mm x 1 pista
TR7007LQ Plus: até 765 x 610 mm (consoante variante)
Espessura PCB: 0.5 - 6 mm
Peso máximo PCB: 3 kg (opcional 5 kg)
Folga superior: 25 mm (@5.5/6 μm) ou 50 mm (@10/12/15 μm); Folga inferior: 40 mm; Folga de borda: 3 mm
Altura do transportador: 880–920 mm (compatível SMEMA)

Funções de inspeção
Defeitos detectados: pasta insuficiente, excesso de pasta, deformidade de forma, ausência de pasta, pontes
Medidas: altura, área, volume, offset

Dimensões & peso
WxDxH (exemplos): TR7007Q Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm; TR7007Q Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm; TR7007LQ Plus: 1365 x 1720 x 1710 mm; TR7007QI Plus: 1000 x 1360 x 1600 mm; TR7007QI Plus DL: 1000 x 1717 x 1600 mm
Peso (exemplos): TR7007Q Plus: 775 kg; TR7007Q Plus DL: 825 kg; TR7007LQ Plus: 982 kg; TR7007QI Plus: 775 kg; TR7007QI Plus DL: 825 kg

Especificações técnicas

• Modelo: TR7007Q/QI Plus
• Método de imagem: Stop-and-Go Imaging
• Opções de câmara: 4 Mpix ou 12 Mpix (definição de fábrica)
• Resoluções disponíveis: 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm
• Iluminação: Enhanced 2D Lights (RGB+W), até 4 projetores
• Tecnologia 3D: 4-way Digital Fringe Pattern
• Resolução de altura: 0.22 μm ou 0.45 μm
• Controlo de movimento: Ballscrew + EtherCAT (X/Y/Z)
• Resolução X-Y-Z: 0.1 μm
• Suporte de espessura PCB: 0.5 - 6 mm
• Compatibilidade MES e rastreabilidade de dados