Máquina universal de limpeza a plasma e temperatura com área máxima de carga de peças: 305 mm x 305 mm (25 mm altura máx. da peça)
Aplicações:
Activação, limpeza e revestimento de superfícies
aquecimento rápido em rampa de substratos e wafers
soldadura sem fluxo
processamento de flip-chips
colagem adesiva
Refluxo de solda de bump
Soldagem de dispositivos de potência
produção em pequenas séries e desenvolvimento de protótipos
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