Sistema de litografia para a indústria dos semicondutores Ultratech AP200/300

AP200/300 Steppers de Projecção A família AP200/300 de sistemas litográficos é construída com base na unidade personalizável da Veeco Platform™, proporcionando um desempenho superior em termos de sobreposição, resolução e perfil de parede lateral e permitindo uma produção altamente automatizada e rentável. Estes sistemas são particularmente adequados para aplicações em pilares de cobre, fan-out, através de silício via (TSV) e interposer de silício. Além disso, a plataforma tem inúmeras características de produto específicas da aplicação para permitir técnicas de embalagem de última geração, como o premiado sistema de alinhamento lateral duplo (DSA) da Veeco, utilizado em todo o mundo na produção em volume. Principais Características Lente de projeção de banda larga com resolução de 2 µm projetada para aplicações de Empacotamento Avançado Comprimento de onda de exposição de 350 - 450 nm para lidar com uma ampla gama de materiais fotossensíveis de embalagem avançada Seleção de comprimento de onda programável (GHI, GH, I) para otimização de processos e latitude de processo A iluminação de alta intensidade proporciona um rendimento superior do sistema Grande profundidade de foco para processos de resistência espessa e grande topografia de wafer Alto rendimento do sistema para um custo de propriedade favorável do sistema A iluminação de alta intensidade reduz o tempo de exposição Tamanho do campo de 68 por 26 mm expõe dois campos do scanner, reduzindo o número de passos de exposição por wafer Sistemas de entrada/saída de wafer e estágio rápido do sistema para minimizar o tempo de manuseio Sistema de alinhamento flexível com capacidade de auto-metrologia A capacidade de alinhamento patenteada do Sistema de Visão Mecânica (MVS) elimina a necessidade de metas de alinhamento dedicadas e simplifica a integração do processo