Túnel de limpeza de água PLATESTAR

por aspersãopor imersãoautomático

PLATESTAR é uma gama de séries modulares CHEMSTAR feitas de módulos de polipropileno e aço inoxidável AISI 316 para a combinação de Linhas na fabricação de placas de circuito impresso. Esta série é uma combinação de módulos horizontais de pulverização química, imersão química e enxágüe para revestimento direto e linhas de processos sem eletrodos para gerar condutividade no furo de passagem, cego via e dielétrico. O processo de Direct Plating utiliza diferentes métodos e materiais, como GRAPHITE, PALLADIUM ou CONDUCTIVE COLLOIDS com aditivos proprietários usados para fazer furos passantes e vias cegas, condutivas para posterior galvanoplastia de cobre. ELECTROLESS COPPER é um processo semelhante à deposição de flash de cobre em furos de passagem e vias cegas, para a seguinte electrodeposição de cobre. Todos estes processos são uma combinação de diferentes etapas em relação à especificação da química utilizada. A gama Platestar é adequada para satisfazer todas as especificações destes processos. Esta gama está disponível para acomodar larguras de painel de 650 (25,5") e 760mm (30"). A série Platestar pode processar painéis de 0,5 a 5 mm (0,020" a 0,200") de espessura como padrão, mas pode trabalhar facilmente com placas de até 0,05 mm. (.002") utilizando o Sistema de Material Fino ou até 12,7 mm. (.500") com a opção Thick Board. A máquina tem uma estrutura autoportante totalmente construída nos mesmos materiais e está disponível da esquerda para a direita na direção do transportador ou na versão espelho.