Módulo de microcâmera termográfico TIMO series
para wafersdigitalde tratamento de imagens

módulo de microcâmera termográfico
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Características

Aplicações
para wafers
Tecnologia
digital
Função
de tratamento de imagens, termográfico
Espectro
de infravermelho
Outras características
inteligente, móvel

Descrição

Módulo de imagem térmica O módulo de infravermelhos de pacote a nível de bolacha integra lentes ópticas a nível de bolacha, detetor de pacote a nível de bolacha e circuito básico de processamento de imagem para obter dados de temperatura precisos e imagens nítidas para cada pixel no quadro completo, permitindo uma fácil integração em terminais móveis ou dispositivos inteligentes, especialmente produtos inovadores com requisitos rigorosos em termos de custo, tamanho e peso. Baixo custo, integração rápida -Módulo de infravermelhos WLP mínimo -Interface DVP, compatível com várias plataformas incorporadas -Módulo de câmara visível equivalente, integração direta -Kit de desenvolvimento SDK completo Prolongamento do tempo de funcionamento -Design de baixo consumo de energia, mínimo de 10mW - Tipo de detetor : WLP VOx - Resolução de infravermelhos: 120 × 90 - Passo do pixel: 17 μm - Gama de comprimentos de onda : 8 a 14 μm - Ângulo de campo: 50°±1°/ 90°±5° - NETD : ≤60 mK - Taxa de fotogramas de infravermelhos: 25 Hz (personalizável, 1-30 Hz) - Modo de focagem : Sem focagem

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