Placa cerâmica
em aluminade óxido de alumínio

Placa cerâmica - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - em alumina / de óxido de alumínio
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Características

Forma
em placas
Composição
em alumina, de óxido de alumínio
Comprimento

MÍN: 399,9 mm
(15,74 in)

MÁX: 400,1 mm
(15,75 in)

Espessura

MÍN: 3,9 mm
(0,154 in)

MÁX: 4,1 mm
(0,161 in)

Largura

MÍN: 299,9 mm
(11,81 in)

MÁX: 300,1 mm
(11,81 in)

Descrição

Descrição do produto
Esta placa retangular de cerâmica porosa de alumina (Al2O3) foi concebida para adsorção por vácuo de precisão e aplicações de rolamento de ar (flutuação por ar) em ambientes de fabrico de semicondutores e tecnologia avançada. A sua estrutura porosa uniforme assegura força de retenção por vácuo consistente e distribuição uniforme do fluxo de ar, permitindo o manuseio sem contacto e sem danos de wafers, painéis e substratos finos. A placa é adequada para linhas de produção de alta limpeza e alta precisão.

Especificações do produto
Fórmula: Al2O3
Forma: Placa
Material: Cerâmica porosa de alumina
Número CAS: 1344-28-1
Produto: Placa cerâmica porosa

Especificações / Tolerâncias
Comprimento: 400 mm ±0,1 mm
Largura: 300 mm ±0,1 mm
Espessura: 4 mm ±0,1 mm

Aplicações típicas
  • Sistemas de vacuum chuck para semicondutores (vacuum chuck para rectificação de wafer, corte de wafer, impressão)
  • Limpeza e manutenção de vacuum chucks
  • Vacuum chuck para transferência e manuseio de wafers/painéis
  • Plataformas de rolamento de ar e flutuação por ar de precisão
  • Fabricação de painéis LCD e OLED
  • Processamento microelectrónico de semicondutores
  • Manuseio de vidro e painéis para telemóveis
  • Processamento de filmes finos e revestimentos
  • Plataformas de processamento a laser
  • Sistemas de impressão e revestimento
  • Indústria fotovoltaica e fabricação de células solares

Principais características
  • Estrutura porosa uniforme e estável para desempenho previsível
  • Adsorção por vácuo fiável adequada para manuseio de wafers
  • Distribuição uniforme do fluxo de ar para uso em rolamento de ar/flutuação
  • Permite manuseio sem contacto para minimizar danos
  • Elevada precisão dimensional e tolerâncias apertadas
  • Projetada para ambientes de produção em sala limpa
  • Formato retangular grande para acomodar wafers ou painéis de maior dimensão

Propriedades físicas
Densidade: 2,3–2,5 g/cm³

Propriedades mecânicas
Dureza (HRA): ≥ 50,00

Características técnicas
  • Fórmula química: Al2O3
  • Dimensão padrão: 400 × 300 × 4 mm (tolerância ±0,1 mm)
  • Tamanho de poro (variante exemplo): 30 µm
  • Cor (variante exemplo): Castanho claro
  • Quantidade por embalagem: 1 pc por unidade
  • SKU (variação exemplo): 69296-00001-1068
  • Intervalo de densidade típico: 2,3–2,5 g/cm³
  • Dureza: HRA ≥ 50
  • Uso previsto: vacuum chuck para semicondutores, plataformas de rolamento de ar/flutuação, manuseio de wafers/painéis em ambientes de alta limpeza

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