Substrato para a indústria eletrônica ICS

O substrato de CI é um intermediário que comunica o chip e a placa de circuito. O chip e a placa de circuito impresso podem ser ligados pelo seu circuito interno. É um componente chave do processo de embalagem do CI que se caracteriza pelo peso leve, tamanho pequeno, qualidade estável e excelente acesso à informação. Pequeno, leve, fino, com alta densidade de fios. Fornecendo o melhor suporte para o design em miniatura de dispositivos eletrônicos. Proporcionando proteção do chip e dissipação eficaz do calor com seu processo de embalagem de semicondutores. De acordo com diferentes métodos de embalagem, pode ser dividido em CSP, fcCSP, SiP, etc.