Profilômetro 3D APM650

ópticocom interferometria de luz brancapara medição de rugosidade

O sistema de metrologia de embalagem APM650™ da ZYGO® é uma nova ferramenta de inspeção concebida para a medição automatizada de PCBs baseados em painéis e outras aplicações de embalagem modernas. Oferece medições 2D e 3D para várias características de superfície, com precisão vertical sub-nanómica e precisão lateral sub-micrónica No centro do sistema APM650™, a tecnologia de medição é a Interferometria de Varrimento de Coerência (CSI). Esta técnica sem contacto oferece benefícios de metrologia de superfície de alta precisão e elevado valor, incluindo: - A precisão de medição sub-nanométrica é independente da ampliação do campo - Mede quase todos os tipos de superfícies; desde rugosas a extremamente lisas, tais como películas finas, declives acentuados e grandes degraus - Tecnologia SureScan™ de tolerância à vibração - funcionamento robusto em quase todos os ambientes - Desempenho com capacidade de medição - precisão e repetibilidade excepcionais para aplicações de produção altamente exigentes - O software Mx™ permite a troca de dados sem descontinuidades com outros ZYGO® Profilers, incluindo Nexview™, ZeGage™ e NewView™ 8000