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Colas para materiais compósitos MasterBond
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Temperatura de trabalho: -73 °C - 204 °C
Tempo de polimerização: 1 h - 6 h
... de trabalho aproximado de 60–90 minutos. Após cura, o material apresenta alta condutividade térmica, isolamento elétrico, baixa retração e boa estabilidade dimensional. Adere a metais, compósitos, vidro, cerâmica e muitos ...
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... vezes, é utilizado como primário para promover a adesão de substratos poliolefínicos a outros tipos de materiais, tais como metais, cerâmicas, compósitos e outros tipos de plásticos. Quando utilizado como primário, o ...
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... UV15X-6NM-2 se liga bem a uma variedade de substratos, incluindo vidro, plásticos, incluindo policarbonatos e acrílicos, compósitos, metais e muitos tipos de borrachas. Tem muito boa resistência química, especialmente à água, agentes ...
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... dimensional do som. Este composto liga-se bem a uma grande variedade de substratos utilizados na electrónica, incluindo metais, compósitos, cerâmica e muitos plásticos. A faixa de temperatura de serviço para este sistema é de -100°F a ...
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... Silicone condutor de temperatura ambiente, duas partes, com enchimento de partículas ultra-finas para colagem e enchimento de fendas menores Características principais * Alta condutividade térmica * Muito bom isolante elétrico * Baixa exotermia * Alta ...
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... epóxis mais resistentes a altas temperaturas padrão. EP36AO liga-se bem a uma variedade de substratos, incluindo metais, compósitos, vidro e muitos plásticos. Tem boa resistência química à água, combustíveis e óleos. Este sistema de um ...
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... tipo de produto é que os curáveis UV se cruzam rápida e completamente após a exposição à luz, mas não curam em áreas onde o material não é exposto à luz. Ter um mecanismo de cura dupla permite que as áreas não expostas à luz sejam curáveis ...
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... solventes ou diluentes. O EP17HTDA-1 liga-se bem a substratos semelhantes e diferentes, como metais, cerâmicas, plásticos e compósitos. Tem uma notável resistência a muitos produtos químicos, incluindo ácidos, bases, sais, combustíveis, ...
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