Fontes de laser de corte Han's Laser

Potência: 12 W - 14 W
Comprimento de onda: 9,2 µm - 10,8 µm

... Produto
Laser CO₂ — HFC Series Laser

Características da máquina

• Projeto refrigerado a ar para reduzir o custo do chiller
• Câmara integrada e compacta para simplificar comissionamento

Potência: 280 W - 320 W
Comprimento de onda: 9,2 µm - 10,8 µm

... de PCBs flexíveis, corte de plásticos de precisão, marcação de carne/porco, processos de suporte para impressão 3D, riscamento e furação de cerâmica, corte e revestimento de vidro, processamento de painéis de retroiluminação, ...

Potência: 80 W - 200 W
Comprimento de onda: 9,2 µm - 10,8 µm

... de PCB flexíveis, corte de plástico de precisão, riscagem e perfuração de cerâmica, corte/revestimento de vidro, processamento de painéis de retroiluminação, corte/revestimento de metais de precisão, ...

Potência: 70 W - 80 W
Comprimento de onda: 9,2 µm - 10,8 µm

... Visão geral O gerador laser CO₂ HLW Series é projetado para marcação, corte e processamento de diversos materiais não metálicos. Apresenta elevada estabilidade operacional e design industrial à prova de poeira, ...

Potência: 80 W - 200 W
Comprimento de onda: 9,2 µm - 10,8 µm

... Visão geral
O sistema laser CO₂ HLC Series foi projetado para corte, perfuração e marcação industrial de materiais não metálicos e revestidos. Fornece controlo refinado do feixe para usinagens ultrafinas com ...

Potência: 500 W

...

Potência: 20 W - 100 W

... fornece saída laser de alta potência estável, alcançando uma melhoria substancial na potência de pico. Foi projetada para processos de usinagem a laser que requerem potência de pico elevada, como corte ...

Potência: 200 W - 350 W

... Visão geral do produto
A série HFM-K é uma linha de lasers de fibra pulsada com potência média de 200–350W, projetada para marcação em alta velocidade, corte de precisão, soldagem e diversas operações de processamento ...

Potência: 20 W
Comprimento de onda: 1.030 nm

... Visão geral

• O Femto-10 é um laser de femtossegundos de potência média projetado para microusinagem de alta precisão, corte, marcação e padronização de filmes finos em ambientes de produção industrial.

Potência: 80 W
Comprimento de onda: 1.064 nm

... parâmetros de feixe controlados (tamanho do ponto 3,0±0,2 mm, elipticidade típ. 92 %)

Aplicações

• Corte, perfuração e ranhuração de vidro, silício e cerâmica
• Padronização de filmes finos e microestruturação