UP TWLS Edge は、スマートオートメーションおよび産業制御向けに設計された薄型ファンレスの産業用エッジPCです。Intel® N-series SoCの演算性能とM.2 Wi‑Fi対応を組み合わせ、DINレールまたはVESAでの設置が可能なコンパクトな筐体を提供します。
主な機能- Intel® N-series プロセッサ(Twin Lake ファミリー)
- オンボード LPDDR5 メモリ、最大 8 GB
- オンボード eMMC ストレージ、最大 64 GB
- 1x 1 GbE LAN
- HDMI 1.4b x1
- USB 3.2 Gen 2 (Type-A) x3
- シリアル:RS-232/422/485 (COM x1)
- GPIO x8
- 12V DC-in、5A
- TPM 2.0
- Wi‑Fi/BT モジュール用 M.2 2230 E-Key
オプションアクセサリ- 1255X00032 — (TF) AC/DC Adapter. Input AC 100–240V. Output DC 12V. MAX 72W. 6.0A. 180D. W/ LOCK. EDAC. EA10681U(120)
- 170X000799 — (TF) Power Cord. 3P. 125V. 10A. 180D. USA. 1.8M. I-SHENG. SP305B/IS-14N SVT 18/3 60C CT-12 Black
- 170X000800 — (TF) Power Cord. 3P. 250V. 10A. VDE. 1.8M. I-SHENG. SP23/IS-14N H05VV-F 3G 0.75 CT-12 Black
- 170X000815 — (TF) Power Cord. 3P. 250V. 10A. 180D. CHINA. 1.8M. I-SHENG. SP506A/IS-14N RVV 300/500V 3X0.75 CT-12 Black
- 170X000806 — (TF) Power Cord. 3P. 125V. 7A. 1.8M. I-SHENG. U4NCB3T6B1218002. SP305B/IS-14N VCTF. Black. BSMI
- 170X000803 — (TF) Power Cord. 3P. 125V/7A. PSE Certificate. 1.8M. I-SHENG. U4NCB3P6C1218002. SP305B/IS-14N VCTF 0.75/3 Black 1.8M
- 170X000810 — (TF) Power Cord. 3P. 250V. 16A. Korea. 1.8M. I-SHENG. SP23/IS-14N H05VV-F 3G 0.75 CT-12 Black
- 170X000805 — (TF) Power Cord. 3P. 250V. 10A. SWISS. 1.8M. I-SHENG. SP-027C/IS-14N H05VV-F 3G 0.75mm CT-12 Black
- 9651210000 — ワイヤレスLANキット M.2 2230 802.11ax/ac/a/b/g/n + BT5.2、2.4G/5G/6G、ケーブル&アンテナ 2セット付き (Intel AX210)
- 9651885200 — ワイヤレスLANキット M.2 2230 802.11ax/ac/a/b/g/n + BT5.2、2T2R、ケーブル&アンテナ 2セット付き (Enli, ENL-8852CE)
- 170010015G — (TF) USB ケーブル。10P 1.0mm ハウジング。USB A(F)。15cm
- UP-ASL02VESAKIT-A10-0001 — UP-EDGE-ASL02 用 VESA KIT
- UP-DRKIT-A10-0001 — UP シリーズ用 DIN レール KIT
技術仕様- モデル:UP-EDGE-TWL02 (UP TWLS EDGE)
- CPU オプション:Intel® Core™ 3 Processor N355、Intel® Processor N250、または Intel® Processor N150(Twin Lake ファミリー)
- メモリ & ストレージ:オンボード LPDDR5 最大 8 GB;オンボード eMMC 最大 64 GB
- I/O:1x 1 GbE LAN、HDMI 1.4b、USB 3.2 Gen 2 x3、GPIO x8、COM (RS-232/422/485) x1
- 無線:Wi‑Fi/BT モジュール用 M.2 2230 E-Key スロット
- 電源 & セキュリティ:12V DC-in (5A)、TPM 2.0
- 冷却 & エンクロージャ:薄型ファンレスの産業設計
- 取り付け:DIN レールまたは VESA マウント対応
- 対象用途:産業オートメーションおよびエッジ制御シナリオ;PLC、センサー、ロボットシステムとの接続