HDMI(高精細度マルチメディアインターフェース)PC

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エッジAIPC
エッジAIPC
BOXER-8645AI

... NVIDIA® Jetson AGX Orin™搭載AI@Edgeファンレス組込みシステム 特徴 - NVIDIA® Jetson AGX Orin™ を搭載 - FAKRAコネクタ付きGMSL2 x 8 - 10G LAN x 1、ギガLAN x 1 - ACCイグニッション・ディレイ・オン/オフ - 軍用規格の振動と衝撃 - Eマーク認定 - 追加LAN x 8 (要リクエスト) ...

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AAEON
EDGEPC
EDGEPC
UP XTREME PTL EDGE

... 概要
Intel® Core™ Ultra Series 3プラットフォーム(Panther Lake)を採用したUP Xtreme PTL Edge(UPX-PTL01-SYS)は、Intel Arc GPUアーキテクチャとIntel NPU 5.0を統合し、エッジで最大180 TOPsのAI推論性能を提供します。本システムは、高い推論スループット、先進的なグラフィック加速、および豊富なI/Oを必要とする産業向けエッジAIアプリケーション向けに設計されています。

主な特長

  • Intel®
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AAEON
エッジAIPC
エッジAIPC
BOXER-8655AI series

... AI@Edge NVIDIA® Jetson Orin NX搭載ファンレス組込みAIシステム FAKRAコネクタ付きGMSL2 x 8 ギガLAN x 5 TPM、9軸センサー、GPS 9V ~ 36V DCイン、ACCイグニッションディレイオン/オフ付き 軍用規格の振動および衝撃 Eマーク認定 ...

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AAEON
エッジAIPC
エッジAIPC
WNAI-E800

... WNAI-E800 インテル® 第12世代/第14世代 Core™ プロセッサーとNVIDIA® RTX™ GPUを搭載した産業用エッジAIコンピューター 主な特長 インテル® 第12/14世代 Alder LakeS/Raptor Lake S プロセッサー対応 (LGA 1700) シングルNVIDIA RTX™A4000/A5000/A6000 GPUをサポート 最大2 x 262pin SODIMM DDR5 4800MHz 最大64GB(スロットあたり32GB) 2 x Intel 2.5ギガビットLAN。オプションで4ギガビットLANを追加可能。 2ディスプレイ対応、1 ...

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Winmate, Inc.
エッジAIPC
エッジAIPC
IE32SB3-101AI

... IE32SB3-101AI Hailo-8™ M.2 AIアクセラレーションモジュール搭載エッジAIコンピュータ 主な特長 インテル® Atom® x6413Eプロセッサー 1.5Mキャッシュ、最大3.00GHz 最高の電力効率を誇る26 TOPS Hailo-8™ AIプロセッサを統合 エッジデバイス上で低レイテンシーと高効率のAI推論を実現 1 x DDR4 SO-DIMM 3200 MHz、最大。16GB 2 x USB 3.2 Gen 2x1、最大16GB。3 x COM エレガントでスリムなデザイン ...

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Winmate, Inc.
エッジAIPC
エッジAIPC
ITMH100-AI

... ITMH100-AI インテル® Core™ i5-1135G7 エッジAIコンピューター 主な特長 Intel® Tiger Lake UP3 Core™ i5-1135G7搭載堅牢なボックスPC マルチビデオ出力、HDMI/DisplayPort 最高の電力効率を誇る26 TOPS Hailo-8™ AIプロセッサー内蔵 工具不要の交換可能なハードディスク設計 幅広い9-29V DC入力をサポート パネルPCとしてモジュラーフロントディスプレイをオプションで搭載可能 ...

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Winmate, Inc.
box型PC
box型PC
MIC-770 V3 series

... 概要
LGA1700ソケットを採用したIntel® 第12/13/14世代 Core™ プロセッサ対応のコンパクトなファンレス産業用組込みシステム。IP40の防塵設計、広い入力電圧範囲、Advantech拡張モジュールやリモート管理技術のサポートを特徴とします。

主な特長

  • Intel® 第12/13/14世代 Core™ 対応 LGA1700 ソケット(最大24コア、TDP最大65W)
  • Intel® R680E
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ADVANTECH/アドバンテック
AIPC
AIPC
MIC-713-ON series

... NVIDIA® Jetson Orin™ Nanoに基づくAIプラットフォーム - コンパクトなファンレスデザイン - 最大20 TOPSのNVIDIA® Jetson Orin™ NANOを搭載 - 2 x GbE、6 x USB 3.2 Gen 2をサポート - 1 x mPCIe、1 x M.2 3052、1 x M.2 2280をサポート - Allxonによる24/7リモート監視とOTA展開をサポート ...

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ADVANTECH/アドバンテック
GPUPC
GPUPC
MIC-733-AO series

... NVIDIA® Jetson AGX Orin™に基づくAIシステム - コンパクトなファンレスデザイン - NVIDIA® Jetson AGX Orin™を最大275 TOPSで搭載 - 4 x GbE(オプションのPoE)、4 x USB 3.2 Gen 2(10 Gbit/s)をサポート - 2 x mPCIe、2 x Nano SIMスロットをサポート - Allxon 24/7リモートモニタリングとOTAデプロイメントをサポート; Azure認定デバイス 認証: - CB/UL/CE/FCC/BSMI/CCC(RED認証なし) 特徴 ...

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ADVANTECH/アドバンテック
エッジAIPC
エッジAIPC
X6X-ORN

... 概要

  • エッジAIエンジン:NVIDIA® Jetson Orin Nano または NX(MAXN SuperMode対応)
  • IP67準拠の防水・防塵筐体
  • 過酷な環境向けのファンレス堅牢設計、動作温度 -20~60°C
  • オプション無線拡張:Wi‑Fi 6E、4G LTE / 5G
  • カメラ接続:4×USB 3.0、2×GMSL2、最大2×PoE対応
  • 広範囲入力:9–36 VDC
  • OOB(アウト‑オブ‑バンド)管理オプション対応


主な特長
  • ファンレスで堅牢な筐体、過酷な環境に対応
  • 設置スペースを抑えたコンパクト設計
  • NVIDIA®
...

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DFI
box型PC
box型PC
GM850-ARF

... 製品概要

  • Intel Arrow Lake S プロセッサー、最大TDP 65W、2つのDDR5 5600/6400MHz SODIMM 最大96GB
  • クアッドディスプレイ:
  • 1 HDMI + 1 DP++ + 1 USB Type C (DP Alt-mode) + 1 eDP (MXM) + 1 DFI M2A-Displayをサポート
  • 1 PCIe Gen 5 x16をサポート
  • 信頼性の高いデータセキュリティ(セキュアブート、セキュアコンテンツ、TPM
...

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DFI
伸縮PC
伸縮PC
GM831-CSF

... 製品概要

  • Intel® Q370/H310搭載
  • モジュール化されたゲーミングボックス
  • 3つの独立したディスプレイ:
  • DP++、DVI-D、HDMI
  • 複数の拡張スロット: PCIe x16×1、PCIe x4×2、mini PCIe×1、M.2 Mキー×1 NVMeをサポート
  • 豊富なI/O接続: Intel GbE×2、USB 3.1×4、USB 2.0×6、COM×3
  • 15年間のCPUライフサイクルサポート(Intel
...

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DFI
サーバーPC
サーバーPC
COBALT™ 901 | 400

... 拡張性の高いCOBALT™製品ファミリーは、専用のキャリアボードアセンブリを備えたCOMe 6型モジュールフォームファクタモジュール(6型)をベースとしています。コンパクトなフットプリントと電力対性能の最適化により、環境的に堅牢なプラットフォームで高性能、小型軽量、低消費電力を必要とするアプリケーションに理想的なソリューションとなっています。設計の柔軟性により、軍事、航空電子工学、商業航空電子工学、鉱業、スマートグリッド、国土安全保障、輸送(鉄道)、石油・ガスといった分野の多くのアプリケーションで、迅速な市場投入が可能です。 ...

box型PC
box型PC
COBALT™ 901 | 400

... COBALT™ 901 with MIL-STD-1553は、ベースラインのCOBALT™ 901をベースに、デュアルチャネル冗長化MIL-STD-1553インタフェースと統合ギガビットイーサネットL2スイッチを追加し、強力なエアボーン・ミッション・コンピュータを構成します。 高性能Intel® HD Graphicsプロセッサを統合した強力なIntel®第6世代クアッドコア™ Xeon® E3-1505L 1.7GHzプロセッサを搭載したMIL-STD-1553対応COBALT™ 901は、データ集約型の電気光学および赤外線(EO/IR)、高度な音声、ビデオ、データリンク処理(Link ...

box型PC
box型PC
KBox A-330-RPI series

... Kontron KBox A-330-RPIは、BROADCOM BCM2837B0 Quad Core Arm® A53プロセッサー/Raspberry Pi Compute Module CM3+をベースに、トップハットレール用のコンパクトな産業グレードボックスPCとして開発されました。 KBox A-330-RPIは、長期間利用可能なRaspberry Pi Compute Module CM3+をベースとしているため、Raspberry Piコミュニティの膨大なソフトウェアプールを利用することができます。Broadcom® ...

box型PC
box型PC
EBS-P310W

... EBS-P310Wは、インテルAmston Lake SoCと16GB LPDDR5メモリを搭載したエクストリームライトBOX PCです。過酷な環境向けに設計され、卓越したパフォーマンスと高い柔軟性を実現します。 主な特徴 軽量&堅牢:超軽量設計に加え、広い温度範囲とファンレス機能を備えているため、さまざまな過酷な環境に最適です。 超高速伝送:デュアル2.5GbEイーサネットにより、高速で安定したデータ転送を実現します。 柔軟な拡張性アンテナ用穴あけ加工済み、ウォールマウントおよびDINレール設置対応、豊富なフロントおよびリアI/Oインターフェースを提供します。 EBS-P310Wは、組み込みオートメーションやIoTアプリケーションに理想的な選択肢です! ASUSは世界No.1のマザーボードブランドとして、耐久性に優れた産業用マザーボードを提供しています。ASUSは、30年以上にわたる設計と技術革新の専門知識、世界クラスのアフターサービス、柔軟な材料供給、予測変更への迅速な対応、長期的な技術サポートを活用することで、カスタマイズとマザーボードの変調による市場投入までの時間の短縮を実現し、お客様の要件に合った完璧なソリューションを見つけることを可能にします。 ASUS ...

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ASUSTeK computer INC
エッジAIPC
エッジAIPC
VR-X20

... 概要
VR-X20は、Intel® Core™ Ultra 5プロセッサ(Intel® AI Boost)とIntel® Arc™ Graphicsを搭載した、耐環境性能を備えた車載向けエッジインテリジェンスプラットフォームです。ALPR(自動ナンバープレート認識)、マルチソース映像の統合、リアルタイムストリーミング、並列AI処理など、データ集約型のエッジ用途に対応します。

高い演算性能
Intel® Core™ Ultra 5 125H(最大4.5GHz、Turbo ...

EDGEPC
EDGEPC
GB-TCV2A

... GIGABYTE GB-TCV1は、エントリーレベルのデジタルサイネージアプリケーションのニーズを満たすために設計されており、デジタルサイネージの専門家が、広く利用されているインテルアーキテクチャ(コードネームBayTrail)をベースにした非常に手頃なターンキーソリューションを入手する手段を提供します。GB-TCV1 は、需要主導型市場における大量のデジタルサイネージビジネスの機会を得るための理想的な製品として設計されています。GB-TCV1は、次のような特徴を備えています: - AndroidとWindowsの両環境に対応 ...

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GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH
EDGEPC
EDGEPC
752-9400

... ■ フィールド機器および IT ネットワーク接続用 ETHERNET インタフェースx 2 ■ USB ポート x4 : USB スティック、マウス、キーボードの接続用 ■ ディスプレイ接続用 HDMI およびディスプレイポート 可視化 - WEBサーバ オペレーティングシステム - Debian Linux; optional ctrlX OS pending プロセッサ - Intel® Atom E3845 Quad-Core 1.91 GHz Security-Modul ...

box型PC
box型PC
PR2

ctrlX IPCポートフォリオのPR21シリーズのコンパクトな Box PC は、様々なハウジング仕様ご利用いただけます。ディスプレイの接続にはHDMIインターフェースをご利用いただけます。低消費電力のIntel Atomプロセッサーを採用することで、デバイスには冷却ファンが必要ありません。高性能かつ広範囲な拡張オプションと標準インターフェースは、Box PC PR21 をインダストリー4.0に最適で、あらゆるIoT Gateway 用途に対して理想的なプラットフォーム・ソリューションを提供します。

box型PC
box型PC
MS-9A65

... インテル® BayTrailプラットフォームを搭載した超薄型・軽量ファンレスボックスPC、低消費電力&デジタルサイネージプレーヤー向け DC-IN 19V システムプロセッサー 周波数 2GHz~2.42GHz L2キャッシュ 2MB CPUタイプ BGA BIOS AMI グラフィック コントローラー Intel® HD Graphics グラフィックメモリ CPUに依存 マルチディスプレイ 2つの独立したディスプレイ イーサネット ...

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MSI
ファンレスPC
ファンレスPC
Nuvo-11000

... Nuvo-11000シリーズは、Intel® Core™ Ultra 200シリーズプラットフォーム上に構築されたNeousysのフラッグシップ堅牢組み込みコンピュータです。TSMCの先進的な3nmフォトリソグラフィを採用した最新のCore™ Ultra 200プロセッサーは、最大24コア/24スレッドの高いCPUクロックレートと、AIアクセラレーション用の統合ニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)を提供します。これにより、CPU性能は1.2倍に向上し、AIコンピューティング能力は最大36TOPsに達します。DDR5-6400メモリとPCIe ...

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Neousys Technology
ファンレスPC
ファンレスPC
Nuvo-11531

... Nuvo-11531は、インテル® Core™ Ultra 200シリーズを搭載した最もコンパクトなファンレス組込みAIコンピュータの1つです。212 x 165 x 63 mmの薄型フットプリントにより、ロボットアーム、AMR、マシンビジョンシステム、ロードサイドキャビネットなどの限られたスペースに最適です。 Nuvo-11531は、そのコンパクトなサイズにもかかわらず、性能に妥協はありません。TSMCの先進的な3nmプロセスを活用したインテル® Core™ Ultra 200プロセッサーは、消費電力をわずか80%に抑えながら、約120%のパフォーマンスを提供します*。さらに、新しいNPUと統合GPUにより、インテル® ...

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Neousys Technology
EDGEPC
EDGEPC
Nuvo-11160GC

... 概要
Nuvo-11160GCは、IntelAE CoreAE Ultra 200Sシリーズプロセッサを搭載し、最大150WのNVIDIAAE RTX GPUに対応する、耐環境・広温度対応のエッジAIプラットフォームです。屋内外の固定および移動設置における要求の高いエッジAIアプリケーション(AI駆動の外観検査、ビデオ解析、自律移動ロボットなど)を対象としています。本機は高い演算密度、充実したI/O、狭小設置に適したコンパクトな筐体を提供します。

主な特長

  • IntelAE
...

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Neousys Technology
オートメーションPC
オートメーションPC
NP-6116

... コンパクトデザイン リアルタイムオートメーションパソコン|NP-6116 & 6118 NP-6116シリーズは、Intel® Celeron™ J1900/J6412ベースの低消費電力プロセッサを搭載した超小型制御盤ファンレス産業用PCです。 - 超小型産業用デザイン (138mm x 102mm x 45mm) - 柔軟な拡張性:1 x Smbusウエハ,1 x フルサイズMini-PCIeスロット(PCIE/USB),8bit GPIOウエハ - デュアルディスプレイ対応:HDMI/DPディスプレイ,4K ...

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NODKA Automation Technology
box型PC
box型PC
eBox-3670-P/E

... eBOX-3670-P/E|産業用ボックスPC モジュール設計のミニPC、インテル第6-11世代CPU、10/11世代CPUに対応。 世代CPU (TDP35W) 2×Realtek GbE LAN 4×USB3.0, 2×USB2.0、 1×USB2.0ドングル内蔵2×RS232/RS485,4×RS2321×PCIE X16+2×PCIE X1またはPCIE X16+2×PCIはオプション HDMおよびVGAディスプレイポートをサポート 3G/4Gモジュール用2×miniPCle拡張スロット 1×2.5 ...

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NODKA Automation Technology
box型PC
box型PC
NP-6133 series

... 制御キャビネット用産業用オートメーションPC、Intel Core Ultra 225H/255Hプロセッサ、4 Intel GbE LAN、RS232/RS485、HDMI + VGAデュアルディスプレイ、mSATAストレージ、DC12–24V広範囲入力。 - Intel Core Ultra 225Hまたは255Hプロセッサと統合Intel Arc GPUを搭載したコンパクトな産業用オートメーションPC - 2スロットで最大96GB DDR5-5600 SO-DIMMメモリ - 産業用ネットワーキング用の4 ...

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NODKA Automation Technology
box型PC
box型PC
BPC-7611

... 産業用コンピュータ|BPC-7611 インテル® Elkhart Lake プロセッサー HDMI + DPデュアルディスプレイ 4つのRS232/RS422/RS485、BIOSによる設定 2.5GbRJ45イーサネット×2 高速処理と推論、インテル® Elkhart Lake プロセッサーを統合。 -シングルスレッド性能:シングルスレッド性能:最大1.7倍向上 -マルチスレッド性能:従来比1.5倍の性能向上 -GPU性能:グラフィックス処理が2倍向上 -ミッションクリティカルな産業用アプリケーションに特化した設計 タフな産業環境向けの設計(150.0×110.0×39.0 ...

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Estone Technology
box型PC
box型PC
BPC-7412

... 産業用コンピュータ|BPC-7412 インテル® Meteor Lake プロセッサー Type-C 4K@60HzおよびPD-In 20V-5A対応 4台のディスプレイをサポート(HDMI×2、Type-C×2) M.2 M key 2280 NVME/SATA インターフェース (PCIe x4 Gen4) デュアルネットワークポート(2 x 1000Mbps) RS232対応 DINレールおよびVESAマウントによる簡単設置 高速処理と推論 3Dパフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャと高度なAI機能を特徴とし、Intel® ...

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Estone Technology
伸縮PC
伸縮PC
BPC-7232

... 産業用コンピュータ|BPC-7232 第12世代インテル® Core™ i7/i5/i3(Alder Lake-U)プロセッサー搭載 アンテナ付き5Gモジュール BIOSによるRS232/RS422/RS485設定 リモート電源スイッチ RS232、CAN&DIO、POEの強力な拡張性 DC 12~36V ワイド電圧入力、RVP/SCP/OVP/OCPをサポート ホストとディスプレイのモジュール設計により、ソケット接続による容易な組み立てと分解が可能 高速処理と推論 第12世代Intel Core™ ...

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Estone Technology
box型PC
box型PC
EVI-MONOLITH-2012

... 組み込みPCモノリス2012 ファンレス設計:アルミ合金シェル システム - CPUインテル® Core 12/13th - ネットワーク3 x 2.5GbE / 1 x 1GbE - TPMTPM 2.0 - OSWindows 7/8/10/11、Linux、Ubuntu I/O - ビデオ:2×HDMI - LAN: 4 × RJ45 - USB: 4 × USB 2.0 / 4 × USB 3.2 Gen2 - COM: 2 x COM - オーディオ1 ×オーディオアウト/ 1 ×マイクイン 拡張機能 - ...

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EVI SAS
EDGEPC
EDGEPC
EVI-MONOLITH-6000

... Monolith-6000組み込みPC 防水コンピュータ - アルミ合金シェル インテル® Celeron® J1900 / インテル® Celeron® J6412 / 第6世代インテル® Core™ / 第8世代インテル® Core™ / 第10世代インテル® Core™ / 第12世代インテル® Core™ (オプション) I/O エレメント - 詳細 ビデオ 1 × HDMI イーサネット 2 × M12防水ギガLAN RJ45コネクタ USB 2×M12 USB2.0用防水コネクタ COM ...

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EVI SAS
box型PC
box型PC
Monolith

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EVI SAS
EDGEPC
EDGEPC
Modular Link MX93

... モジュラーリンクMX93は、モジュール設計とワイヤレス接続を備えたDINマウントファンレス産業用PCで、合理的な統合のために設計されています。ドーターシステム用にカスタムコネクターでスタック可能です。 ビデオ解像度 最大1080p @60Hz その他のインターフェース 以下のI/Oを備えたオプションの端子台コネクター: 2xデジタル出力 4xデジタル入力 ソフトウェア設定可能ボタン1個 1xボタン・ハードウェア・リセット 3x LED:電源、WWANアクティビティ、1xソフトウェア設定可能。 その他TPM ...

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SECO
ファンレスPC
ファンレスPC
Titan 300 TGL-UP3 AI

第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs(コードネーム:Tiger Lake UP3)とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ:単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されます

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SECO
ファンレスPC
ファンレスPC
Titan 235 APL

インテル® Atom™ Xシリーズ(旧称Apollo Lake)のプロセッサを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (CYGNUS - SYS-B68-IPC)

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SECO
box型PC
box型PC
IBOX-MTL0

... 概要
IBOX-MTL0 は Intel® Core™ Ultra(Meteor Lake / Arrow Lake)SoC を搭載した 3.5インチ組込みボードです。マルチディスプレイ出力、広い DC 入力範囲、豊富な I/O を備え、産業向け AI エッジコンピューティングや組込み用途に適しています。

主な特長

  • Intel® Core™ Ultra シリーズ(Meteor Lake-U/H、Arrow Lake-U/H)搭載
  • 1x
...

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Litemax Electronics Inc.
EDGEPC
EDGEPC
IBOX-NVC0

... 概要
IBOX-NVC0 は、NVIDIA® Jetson モジュール(Jetson NANO、Jetson Xavier NX)を搭載するために設計されたファンレスの産業用エッジAIボックスです。コンパクトで低消費電力のAI処理を提供し、広い動作温度範囲と信頼性の高い接続性が求められる産業用途に適しています。

主な製品ハイライト

  • NVIDIA® Jetson NANO および NVIDIA® Jetson Xavier NX
...

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Litemax Electronics Inc.
EDGEPC
EDGEPC
IBOX-NVC2

... 概要
NVIDIA® Jetson® AGX Orinモジュールを基盤としたエッジAI向けFan Boxシステム。コンパクトで堅牢なプラットフォームで、AIoT/エッジAI用途向けに最適化され、広い入力電圧範囲と拡張された動作温度範囲を備えています。

主な特長

  • NVIDIA® Jetson® AGX Orinモジュールコンピュータ
  • 1 x HDMI;3 x USB 3.2(うち1 x Type-C)
  • 2
...

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Litemax Electronics Inc.
組み込みPC
組み込みPC
AMG-896

... インテルメディアグラフィックスアクセラレータ ウルトラスリムファンレスデザイン; 直流9〜19 Vの拡張電圧ダイナミック入力 厳しい環境による産業応用のための拡張温度設計 FCC、CE、RoHS対応 ...

box型PC
box型PC
AMG-B886

... インテル原子アトムシダートレイルプロセッサN 2600 / 2800 ; インテル3600シリーズグラフィックメディアアクセラレータ ウルトラスリムファンレスデザイン; 広範囲の電圧入力、システム安定性を確実にするために、EFT 厳しい環境による産業応用のための拡張温度設計 ...

box型PC
box型PC
NTWB513 V100

... 概要

  • Intel® 第13世代 Core i シリーズ CPU(i3 / i5 / i7 オプション)
  • DDR4 8GB SO‑DIMM(最大 32GB まで拡張可能)
  • 128GB SSD(最大 1TB まで拡張可能)
  • デュアル Intel® GbE LAN ポート(RJ45)
  • 映像出力:HDMI ×1、DP ×1
  • Realtek Audio HAD Codec;Line-Out +
...

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Nextech
EDGEPC
EDGEPC
NTWB512 V100E

... 製品概要
Nextech NTWB512V100E は、Intel Alder Lake N97 プロセッサと Intel UHD Graphics を搭載した金属筐体の産業用PCで、制御、HMI、エッジコンピューティング向けに設計されています。豊富なI/O、デュアルGbE、拡張可能なストレージにより、長期運用に適した構成です。

特長

  • Intel® Alder Lake N97 CPU
  • 8GB DDR4 SO‑DIMM(最大16GBまで拡張可)
  • デュアルGbEポート(Intel
...

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Nextech
伸縮PC
伸縮PC
NTWB512 V100

... ★ 金属製ハウジング ★ 台湾製造、3 年製品保証 システム仕様 CPU - Intel® Core i U Series Processor コンピュータネットワーク - Intel® i2 26V Gbe LAN Ports x2 ハードディスク容量 - SATAx1, M.2 M-key (SATA 6Gb/s) x1, Full-size Mini PCIe Slot x1 ビデオ出力 - Intel ® Iris Xe Graphics HDMI 2.0 Port x2, ...

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Nextech
エッジAIPC
エッジAIPC
reComputer Super

... 概要
reComputer Super Jetson™ シリーズは、NVIDIA® Jetson™ Orin™ プラットフォームをベースとするインテリジェントなエッジAIシステムで、34 TOPSから157 TOPS(Super/MAXNモード)までのAI性能を提供します。ビジョンAI、ロボティクス、生成AI、AMR、スマートリテール、産業オートメーション、監視用途などの高負荷アプリケーションを想定しています。電力プロファイルの設定、改良された熱設計、高フレーム処理、および一般的なJetsonワークロードの迅速な展開向けに事前構成が行われています。

主な特長

  • AI性能レンジ:Orin
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Seeed Studio
box型PC
box型PC
reComputer Classic

... 製品概要
reComputer Classic Jetson™シリーズは、NVIDIA® Jetson™ Orin™モジュール(Jetson Orin Nano/Orin NX)対応の産業用コンパクトエッジAIコンピュータ群です。モデルにより20 TOPS〜100 TOPSのAI性能を提供し、組込み・エッジ環境向けの豊富なI/Oを備えます。

主な特長

  • 対応モジュール:Jetson Orin Nano(4GB/8GB)、Jetson
...

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Seeed Studio
エッジAIPC
エッジAIPC
reComputer

... 概要
reComputer IndustrialシリーズはNVIDIA Jetson™モジュール対応のファンレス産業用エッジAIコンピュータで、20〜100 TOPSのAI性能、ハイブリッド接続、過酷環境での信頼性ある設置を実現する複数の搭載オプションを備えています。

主な特長

  • ファンレスコンパクト設計:-20°C〜60°Cの温度範囲に対応する熱設計基準。0.7 m/sの気流下で安定稼働。
  • 充実した産業向けインターフェース:2x
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Seeed Studio
伸縮PC
伸縮PC
CK-KE3IN2

... - Intel(第6世代、第7世代、第8世代、第9世代)のデスクトッププロセッサを搭載。 - 2つのSO-DIMM DDR4 2133/2400スロット、最大容量64GB。 - 1つのM.2 Key Bが2280 SSD(SATAプロトコル)をサポート。 - 金属製のボディ、耐久性、美しい外観、耐衝撃性。 - 全体がファンレス設計、大面積のアルミフィンによるパッシブ放熱設計。 - 軽量、高い放熱性、高低温耐性。 - 工業用グレードのマザーボード、全体が静電気防止および電磁干渉防止。 - 様々な業界のニーズに応え、便利な使用体験を提供。 システムパラメータ - ...

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Clickin Industrial Co., Ltd.
伸縮PC
伸縮PC
CK-KE3IN1-KL

... 説明: -低消費電力のIntel® Celeron® J1900プロセッサ -4G/8G/16G/32Gの容量を持つDDR4スロットサポート -128G/256G/512G/1TBストレージをサポートするM.2スロット -HDMIとデュアルグラフィックス出力をサポート -DC9~36V -アルミニウム合金プロファイルと亜鉛メッキ鋼板構造 -優れた放熱性と製品の堅牢性を確保 -完全密閉設計により、ほこりの侵入を防止 -高品質の広温度部品 -全体の機械は-20°Cから60°Cの動作温度範囲を達成可能 ...

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CK-KE3IN2-BL

... 説明: -Intel® Core™i5-1155G7 プロセッサ -DDR4 スロットサポート、容量 4G/8G/16G/32G/64G -128G/256G/512G/1TB ストレージをサポートする M.2 スロット -HDMI/DP 出力サポート -DC9~36V。 -金属製のボディ、耐久性、美しい外観、耐衝撃性。 -ファンレス設計、広い面積のアルミフィン受動冷却設計。 -軽量で高い放熱性、高温および低温に耐性があります。 -産業用グレードのマザーボード、静電気防止および電磁干渉防止。 -標準的な多様なインターフェースを備え、ワイヤレスネットワークをサポート。 ...

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PC-MINI-E3940

... PC-MINI-E3940は、わずか165×109×40mmのコンパクトな外形寸法、極めて低い消費電力、9V~24V DC電源、および拡張温度範囲により印象的な製品です。 パッシブ冷却システム、小型サイズ、幅広いインターフェースと相まって、シンプルな4Kデジタル・サイネージ・アプリケーション、産業用制御システム、キオスク・ソリューション向けに設計されています。 その他の特徴 パッシブ冷却型産業用PC コンパクト設計 極めて低い消費電力 動作温度範囲:-20~+70 技術仕様 OS - ...

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PC-BOX-W11-PRO

... インテル® Celeron® N5105搭載ミニPC - コンパクトでファンレス設計 コンパクトなファンレス筐体のMini-PCは、「Jasper Lake」アーキテクチャベースのIntel® Celeron® N5105クアッドコアプロセッサを搭載しています。 16GBのDDR4 RAMと256GBの内蔵ストレージを搭載し、幅広い用途に対応します。 特徴 - アプリケーションの自動起動 - 簡単セットアップ - 計算負荷の高いプログラムやタスクでも十分なパフォーマンスを発揮 - デジタルサイネージプレーヤーやメディアセンターなど、多目的に使用可能 技術仕様 音声出力 ...

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PC-MINI-J6412

... ミニPC インテル® Celeron® J6412 - ファンレス工業デザイン PC-MINI-J6412は、わずか118×109×44mmという非常にコンパクトなサイズ、非常に低い消費電力(DC12V~19V)、広い動作温度範囲で際立っています。 ファンレス冷却システム、コンパクトな構造、多数のインターフェースにより、4Kデジタルサイネージ、産業用制御、キオスク端末のアプリケーションに最適です。 特長 - ファンレス産業グレード設計 - コンパクトな寸法 - 超低消費電力 - 動作温度範囲0°C~+50°C 技術仕様 グラフィックス ...

エッジAIPC
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Rocksmart RSX1000

... 製品概要
Rocksmart RSX1000は、機械、車両、プラントでの24/7エッジコンピューティング向けに設計されたファンレス産業用組込みPCです。パッシブ冷却、広い入力電圧範囲、電源投入での自動起動(Boot‑on‑Power)により、無人・車載用途での導入が容易です。第13世代Intel® Core™プロセッサを採用し、フィールド統合に適した柔軟なI/Oとストレージを備えます。

主な特長

  • ファンレスのパッシブ設計で連続稼働・低保守を実現
  • 振動・衝撃に強い堅牢構造で機械・車載への直接組込みが可能
  • 幅広い入力電圧:12–24
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GPUPC
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SMP01-J

... 新着情報:5G WWAN Windows 10 Pro Embedded Mini PC インターフェース 1.DC 12V 4A ∮4.0mm 2.HDMIタイプA x1、オーディオおよびビデオ出力 3.USBタイプ_A:USB3.0 x1 4.USBタイプ_A:USB2.0 x3 5.イヤホン:∮3.5mmヘッドホンジャック x1 6.RJ45(FE):ファーストイーサネット対応 7.RJ45(GE):ギガビットイーサネット対応 8.RS232:標準DB9 9.RS485:標準DB9 10.SIMカードスロット:デュアルカードシングルスタンバイ 11.5Gアンテナインターフェース ...

EDGEPC
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FR202

... Factor 202は、Raspberry Pi Compute Module 4(CM4)を活用し、IoTエッジ向けに構築された産業用コントローラで、Raspberry Piのパワーと柔軟性を提供します。オンボードのデジタルおよびアナログI/O(DIO & AIO)、静電容量式タッチスクリーンにより、アプリケーションを比類なく制御することができます。 Raspberry Pi CM4、最大8GBのメモリを搭載可能 デュアルLAN、オプションでWi-Fi、4G LTE、PoE-PDを搭載可能 -20~60℃の動作温度 ハードウェアラインインダストリアル ...

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Karbon 802

... Karbon 802は、12th Gen Intel Coreプロセッシング、デュアルModBay拡張、オプションのホットスワップストレージを搭載した堅牢なコンピュータです。 第12世代Intel Coreプロセッサー(最大16コア)搭載 ModBay I/O拡張で最大14x LANまたは14x USB 3.2 オプションのホットスワップ対応2.5インチSSD×2台 ハードウェアのラインラギッド 冷却タイプファンレス プロセッサーインテル Alder Lake Core i3/i5/i7/i9 プロセッサーソケットLGA1700 プロセッサー ...

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Karbon 803

... Karbon 803は、第12世代Intel Coreのパワー、多用途の産業用接続性、PCIe Gen4拡張を、必要な場所で生き残るために設計された頑丈なプラットフォームに搭載しています。 第12世代インテル® Core i9プロセッサー(最大16コア 最大6基の2.5GbE LAN、PCIe Gen 4 x16の拡張性 -40~70℃の動作温度 ハードウェア・ラインラギッド 冷却タイプハイブリッドファンレス/アクティブクールド プロセッサーインテル Alder Lake Core i3/i5/i7/i9 プロセッサーソケットLGA1700 プロセッサー世代Alder ...

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