Box型PC MIC-770 V3 series

卓上組み込み壁取り付け式

概要
LGA1700ソケットを採用したIntel® 第12/13/14世代 Core™ プロセッサ対応のコンパクトなファンレス産業用組込みシステム。IP40の防塵設計、広い入力電圧範囲、Advantech拡張モジュールやリモート管理技術のサポートを特徴とします。

主な特長

• Intel® 第12/13/14世代 Core™ 対応 LGA1700 ソケット（最大24コア、TDP最大65W）
• Intel® R680E または H610E チップセットオプション
• モデル依存の広い動作温度範囲および耐衝撃性
• 2 x ギガビットLAN；USB 3.2 Gen2/Gen1 等の柔軟なUSB構成
• オプションのシリアル：2 x RS-232/422/485 および最大4 x RS-232
• ストレージ：2.5" HDD/SSD ベイ×1、mSATA×1、オプションのNVMe M.2（PCIe Gen4 x4）
• 9～36 VDC の広範囲入力で車載・産業用途に対応
• IP40 防塵構造、デスクトップ/壁面取付に対応
• FlexIO、iDoor、Advantech i-Modules による追加I/O（DP、DVI、COM、DIO、remote switch I/O）をサポート
• SUSI API、Advantech API、iBMC リモート管理（WISE-DeviceOn）による組込みソフトウェアサポート
• Intel® vPro™/AMT、TPM サポート（モデル依存）

利用可能なモデルバリエーション（一覧）

• MIC-770V3W-00A1
• MIC-770V3H-00A1
• MIC-770V3W-E0A1
• MIC-770V3H-E0A1
• MIC-770V3W-00A2U

技術仕様

• プロセッサファミリ：Intel® Core™ 第12/13/14世代、最大24コア、TDP最大65W
• ソケット：1 x LGA1700
• チップセット：Intel® R680E または Intel® H610E（モデル依存）
• BIOS：AMI 256 / 128 Mbit SPI Flash
• メモリ：デュアルチャネル DDR5 4800 MHz；2 x 262ピン DDR5 SO-DIMM；スロットあたり最大64GB；システム最大128GB
• グラフィックス：統合 Intel® UHD Graphics
• ストレージ：1 x 2.5" HDD/SSD ベイ；1 x mSATA；1 x M.2 2280 NVMe（PCIe Gen4 x4）、M-Key（モデル依存）
• RAID：対応構成で 0/1/5/10
• 拡張：i-Module、Mini PCIe / mSATA スロット（モデル依存）
• LAN：2 x RJ45 10/100/1000 Mbps（コントローラはモデルにより異なる）
• 表示 / フロントI/O：VGA、HDMI
• USB：USB 3.2 Gen2 / Gen1、USB 2.0（内部オプション）などの構成
• COM：2 x RS-232/422/485（オートフロー制御）および最大4 x RS-232（オプション）
• オーディオ：Line-out、Mic-in
• ウォッチドッグ：リセット間隔プログラム可能（1–255 秒/分）
• 電源：ATX/AT タイプ；入力 9 ~ 36 VDC
• 環境：動作例：-20 ~ 50 °C（0.7 m/s 気流時）；非動作：-40 ~ 85 °C；湿度 95 % @ 40 °C（結露なきこと）
• 衝撃：SSD装着時：20 G、IEC-68-2-27、半正弦波、11 ms
• 外形：例：77 x 192 x 230 mm または 107.3 x 192 x 230 mm；重量例：2.8 kg または 4.65 kg
• 取付：デスクトップ、壁面取付
• 認証：CE / FCC クラスA、CCC、BSMI、UL/CB（モデル依存）