プリアライメント・ モジュール WAM200/300 VAC

Adenso WAM200/300 VAC ウエハアライメント.モジュールは、円形や角形のウエハ、透明基板やキャリアなどの基板を、中心位置や角度位置にアライメントします。WAMはAdenso WHR WaferHandling.Robotと完璧に組み合わせることができ、ロボットはインターフェイスを介して自動的にWaferAlignment.Moduleから補正データを受信します。 メリット フットプリント: クラスターシステムに直接統合できるため、省スペースです。 フレキシブル：様々な基板サイズや形状に対応可能 生産性: 高速アライメント 高精度: Adenso DDU ダイレクトドライブユニットを使用 コスト削減: 投資と運用コストを削減