COM-HPCコンピュータオンモジュール COM-HPC-cADP

第12世代Intel® Core™USB

ADLINKのCOM-HPC-cADP COM-HPCクライアントタイプ サイズBモジュールは、第12世代インテル® Core™プロセッサをベースに、IoTワークロード向けに最大6個のパフォーマンスコア（Pコア）とバックグラウンドタスク管理向けに最大8個のエフィシエントコア（Eコア）による先進のハイブリッドアーキテクチャをサポートし、さまざまな展開において生産性を向上させIoTイノベーションに拍車をかける初のCOM-HPCクライアントタイプモジュールとなります。 このモジュールは、PCIe 4.0とキャッシュの増加を組み合わせた最大4800MT/sのDDR5メモリをサポートするほか、セキュリティおよび管理性機能、インテリジェントなワークロード最適化を実現するAIイネーブルメント、強化されたグラフィックス、AI、コンピュータビジョン、強化された周辺機能・接続性・高速メモリアクセス機能などを提供します。 最大96EUの統合型インテル® Iris® Xeグラフィックスにより、4台の同時4K60 HDRディスプレイとインテル® Deep Learning Boostで優れたAI性能を実現します。DDI、eDP 1.4b、USB4/TBT4を使用し、4つの独立したディスプレイはディスプレイ代替モードをサポートし、優れたコンテンツサポート、ディスプレイおよびI/O仮想化のためのプレミアムグラフィックス機能を提供します。 仕様: 第12世代インテル® Core™ プロセッサ 最大14コア(Pコア6個、Eコア8個)、20スレッド インテル® AVX-512 VNNI、インテル® DL ブースト インテル® Iris® Xeグラフィックス、4倍速4Kディスプレイ DDI、eDP 1.4b、USB4、TBT4経由の4Kディスプレイ4 最大64GBのDDR5、最大4800MT/秒 16のPCIe Gen4、5つのPCIe Gen3 レーン NBASE-T (0.1) 2.5GbE 2つのUSB 4/3.x/2.0、 2つのUSB 3.x/2.0および4つのUSB 2.0 NVMe SSDオンボード可能 8.5V〜20Vのワイド電圧入力