TOFLIDARセンサー ADTF3175
高解像度3D

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特徴

その他の特徴
高解像度, TOF, 3D
ウエイトレンジ

最大: 4 m
(13'01" )

最少: 0.4 m
(1'03" )

詳細

ADTF3175は、高解像度3D深度センシングおよびビジョン・システム用の完全なTime-of-Flight(ToF)モジュールです。ADTF3175は、1メガピクセルCMOS間接飛行時間(iToF)イメージャであるADSD3100をベースに、イメージャ用のレンズと光学バンドパス・フィルタ、光学部品を含む赤外照明光源、レーザ・ダイオード、レーザ・ダイオード・ドライバとフォトディテクタ、フラッシュ・メモリ、ローカル電源電圧を生成するパワー・レギュレータも統合しています。このモジュールは、複数のレンジと分解能モードで完全に校正されている。深度センシング・システムを完成させるために、ADTF3175からの生画像データは、ホスト・システム・プロセッサまたは深度ISPによって外部処理されます。 ADTF3175 の画像データ出力は、4-レーンのモバイル・インダストリ・プロセッサ・インターフェース(MIPI)、カメラ・シリアル・インターフェース2(CSI-2)Tx インターフェースを介してホスト・システムに電気的にインターフェースされます。モジュールのプログラミングと動作は、4線式SPIとI2Cシリアル・インターフェースを通して制御されます。 ADTF3175のモジュール寸法は42mm×31mm×15.1mmで、動作温度範囲は-20℃~65℃です。 アプリケーション マシンビジョンシステム ロボット工学 ビルディングオートメーション 拡張現実(AR)システム 1024 × 1024 ToFイメージャ、3.5 μm × 3.5 μmピクセル 75 × 75 deg 視野角(FOV) 940nmバンドパスフィルタ付きイメージャレンズサブアセンブリー アイセーフティサポート付き照明サブアセンブリ 4レーンMIPI CSI-2 Txインターフェース、各レーン1.5Gbps 4線式SPIおよび2線式I2Cシリアル・インターフェース モジュール起動シーケンス用NVM(フラッシュ ローカル・イメージャおよびイルミネーション・レール用パワー・レギュレータ

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見本市

この販売者が参加する展示会

ACHEMA 2024
ACHEMA 2024

10-14 6月 2024 Frankfurt am Main (ドイツ)

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    *価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。