レーザー切断
板金用プロトタイピング用小規模生産

レーザー切断 - CECOMP D.O.O. - 板金用 / プロトタイピング用 / 小規模生産
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特徴

技術
レーザー
使用素材
板金用
生産方式
プロトタイピング用, 小規模生産

詳細

CECOMPは、従来のブランクまたはシートメタル部品の切断とレーザー切断の柔軟性を組み合わせたものです。セグメント/ブランクの切断と深絞りブランクの切断は、11台のPrima Power高速・超高速システムで行われる。使用される装置は最新世代で、採用される人員は高度に専門化され、プログラミングと操作の訓練を常に受けている。これにより、試作品、プリプロダクション、少量生産のあらゆるニーズに対応し、金型製作にかかる時間と関連投資を最適化することができる。

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。