PN接合付きダイオード ブリッジ CBRLD1 seriesSMD整流シリコン
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特徴
- 技術
- PN接合付き
- 設置
- SMD
- 機能
- 整流
- 技術的特徴
- シリコン
- DC電圧
最大: 1,000 V
最少: 200 V
- 逆電圧
最大: 1,000 V
最少: 200 V
詳細
CENTRAL SEMICONDUCTOR CBRLD1シリーズは、薄型エポキシ表面実装モールドケースに実装された全波シリコンブリッジ整流器で、ガラスパッシベーションチップを使用しています。
マーキング：次ページのマーキングコード表を参照。
アプリケーション
- ソリッド・ステート・ライティング (SSL)
- 電源入力整流
- ステアリングダイオードアレイ
特徴
- 低リーク電流（10μA MAX @ VRRM）
- 薄型ケース（1.45mm MAX）
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カタログ
CBRLD1-08
5 ページ
