半導体デバイスの検査は、マイクロエレクトロニクスの製造プロセスにおいて極めて重要な工程です。これには、欠陥に対する高精度な検査や複数の製造段階での検査、結果の記録・出力、および全体的な歩留まりを向上させるために即座に参照・対応可能な品質保証(QA)関連情報の生成が含まれます。
CIMSは、パターン形成済みウェーハ向けの自動検査ソリューションに加え、WLP(ウェーハレベルパッケージング)およびPLP(パネルレベルパッケージング)向けのさまざまなファンアウトおよびファンイン製品を提供しています。 CIMSのマイクロエレクトロニクス向けAOI(自動検査装置)は、お客様の製造プロセスの歩留まりを劇的に向上させるとともに、最終製品の品質向上にも貢献しています。
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