サーマルインターフェース素材 FUJIPOLY

熱界面材料（フジポリ 材料 金属粒子（亜硝酸ホウ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、アルミニウムまたは銀）またはセラミック粒子を含むシリコーン負荷 製造工程 シリコーンと粒子を混合し、シートをカット プロトタイピング xyカッティングテーブルでのダイカットまたはカスタムカット 導電性. ≤ 17w/m.K以下 硬度 素材によってはご要望に応じて オプション 接着剤、硬化面、グラスファイバーマトリックス パッケージング 自動塗布用のシートまたはリール。 説明 サーマルインターフェースは、ヒートシンクとCPU、GPU、プロセッサ間の空気（絶縁体）を避けます。ホットポイントとコールドポイントの間にブリッジを作ります。 性能はシリコーン界面への粒子の電荷に依存します。 コンプリマはフジポリの欧州代表です。詳細については、パートナーである フジポリーホームページ サルコン®の製品ラインに採用されました。 サーマルインターフェースは、図面に基づいて切断され、寸法に応じてシートまたはロールで提供されます。 当社の製品群は、シリコーンベース、シリコーンフリー、グラファイトの3つの主要製品群で構成されています。 熱伝導率≤ 17w/m.K のシリコーンの基盤の超柔らかいこれらのインターフェイスは熱伝導性の粒子と満たされるポリマー マトリックスによって作り出されます。それらは PCB の部品の救助に彼ら自身を合わせます。 熱伝導率の≤ 3W/m.K と自由なシリコーン これらのインターフェイスにシリコーン インターフェイスに同じような機能がありますが、敏感な環境（ハード ディスク、光学部品、等）の outgassing そして出血するオイルの危険を示しません。