レーザーマーキングシステム

ロボット

チタンドリルビットにゲージサイズと深さバンドをマーキングするためのシステムである。4軸スカラロボットを使用して、治具からビットを移動させ、マーキングエリアの前で回転させます。マーキングの前に、ロボットはビットを2つの深さレジスタのうちの1つに配置します。これらは、ハンドル上のゲージサイズとシャフトに沿ったデプスバンドをマーキングするために、ビット上の特定の高さにロボットのグリップを配置するために使用されます。プログラムに応じて、ロボットはパーツをトレイに戻すか、出口シュートに落とします。 コントロールマイクロシステムは、お客様の特定の材料加工のニーズを満たすカスタムソリューションを設計します。