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CoorsTekのセラミックエポキシシールリッドは、Bステージエポキシに対応しており、急速な硬化サイクルで、電子機器や感圧機器の高強度、耐湿性シールを実現します。CoorsTekのエポキシシールは、優れたフィレット形成特性を持ち、高信頼性の電子パッケージに必要な硬化後の高い耐熱性と耐湿性を備えています。
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この販売者が参加する展示会
ACHEMA 2024
10-14 6月 2024
Frankfurt am Main (ドイツ)
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