光学コネクター MMC®

マルチチャンネル光ファイバーブラインド差し込み式高密度

概要
Corning は、VSFF（Very Small Form Factor）での高密度展開向けに MMC® Connector プラットフォームを提供します。本ソリューションは 16～32 芯のコンパクトなインターフェースを備え、同じ占有面積で標準 MPO の約 3 倍のポート密度を実現でき、ハイパースケール AI データセンターや高性能コンピューティング環境でのラックスペース効率とスケーラビリティを可能にします。

主な製品仕様

• 標準 MPO に比べて占有面積あたりのポート数を増やす高密度 MMC コネクタ。
• モジュールの同時抜き差しを可能にする ganged MMC 構成で、設置・保守の時間を短縮。
• レンズベースの拡張ビーム（expanded beam）を用いる PRIZM® TMT フェルール変種は、受動アライメント、異物耐性、ブラインドマイト接続を提供。
• 狭小スペースでのファイバ数増加を可能にする Corning® Multicore Fiber ソリューションとの互換性。
• 適用例：ハイパースケール AI データセンター、HPC、コパッケージド/ニアパッケージド光学アーキテクチャ。

MMC® コネクタの動作
MMC® プラットフォームは MT および MT‑16 フェルールに由来する TMT フェルール形式を採用し、繰り返し挿抜に耐える精密なアライメント機能を備えます。主な技術的特徴：

• 機械的アライメントと耐久性のための精密ショルダーデザイン。
• 250µm ピッチで、250µm、200µm、165µm のファイバに対応。
• MT および MT‑16 形式との相互接続性。
• シングルモード APC およびマルチモード APC 用の低挿入損失オプション。

Ganged MMC の利点

• 精密アライメントを備えたコンパクトな機械設計で設置時間を短縮。
• 一部の MPO 実装に比べて高いポート密度と大幅なサイズ削減が可能。
• 高密度パネルでの現場作業を簡素化するモジュール同時抜き差し機能。

PRIZM® TMT コネクタ
PRIZM® TMT オプションは、拡張ビームのレンズベースフェルールを採用し、異物耐性、受動アライメント、ブラインドマイト接続を改善します。次世代光学の製造・展開モデルに適しています。

用途・アプリケーション

• ハイパースケール AI データセンター
• 高性能コンピューティング（HPC）
• コパッケージド光学（CPO）およびニアパッケージド光学（NPO）アーキテクチャ

よくある質問（要約）

• MMC と MPO の比較：MMC は同等の占有面積で標準 MPO の約 3 倍のポート密度を提供できます。
• ファイバ数：コネクタあたり 16～32 芯をサポート。
• PRIZM TMT：異物耐性とブラインドマイトを備えた拡張ビームフェルールのオプション。
• 典型的用途：AI や HPC 環境での高密度光学配備向けに設計。

技術仕様

• サポートされるファイバ構成：コネクタあたり 16～32 芯。
• フェルール形式：TMT フェルール（拡張ビームオプションとして PRIZM® TMT を提供）。
• ピッチ：250µm。
• ファイバ互換性：250µm、200µm、165µm。
• 相互接続性：MT および MT‑16 形式と互換。
• 性能：シングルモード APC およびマルチモード APC 向けの低挿入損失オプション。
• 機械特性：繰り返し挿抜に対応する精密アライメントショルダー。
• 密度優位性：同等面積で従来の MPO に対し最大約 3 倍のポート密度。
• 梱包オプション：モジュールの同時抜き差しを可能にする ganged MMC。