熟成テスト システム Hatina WLBI

熱パフォーマンス加速エージング

製品概要
Hatina WLBI は、ウエハ上のパワーデバイス向けに設計されたウエハーレベルの Burn-In（WLBI）および HTOL ソリューションです。コンパクトな試験チャンバー（概寸 560×560×550 mm、仕様表 D×W×H 560×560×560 mm）は標準的なウエハプローバーに接続してフルウエハのバーンインを高並列で実行します。各 DUT にヒーターを内蔵し、オーブンを用いない局所的で低消費電力の温度制御を実現することで、エネルギー消費と占有面積を低減し、オートメーション統合を簡素化します。

主な利点

• 対応技術：Si、SiC、GaN のパワーデバイス
• 6、8、12インチウエハに対応
• フルウエハバーンインおよび加速信頼性試験が可能
• 高並列スループットによるコスト効率の高いライフサイクル試験
• 標準的なウエハプローバープラットフォームと統合可能

機能 / 動作能力

• 標準ウエハプローバーと接続するコンパクトなウエハーレベル Burn-In チャンバー
• 高並列スループット：最大 1600 サイトの同時テスト
• サイトあたりの電気的上限：最大 1.2 kV、2 mA
• 機能的バーンイン、HTGB、HTRB のテスト構成をサポート
• 各 DUT に分散配置された埋め込みヒーターにより精密で低消費の温度制御を実現（オーブンレス）
• クリーンルーム対応設計でオートメーション統合に適合

パラメータ / バリアントに関する注意

• Func_Test：Yes
• HTGB：Yes
• HTRB：Yes
• BVDSs：将来の uIDE ソフトウェア改版で対応予定の可能性あり
• IDSx：将来の uIDE ソフトウェア改版で対応予定の可能性あり
• Vth：将来の uIDE ソフトウェア改版で対応予定の可能性あり
• 単一ウエハのタッチダウンで最大 1600 チップのテスト（サイトあたり 3 エンドポイント）

技術仕様

• テストサイト数：最大 1600
• 寸法（D × W × H）：560 mm × 560 mm × 560 mm（仕様表）；チャンバー概寸：560×560×550 mm
• Drain 高電圧電源：-50 V ～ 1.2 kV
• Gate 電圧電源：-50 V ～ +50 V
• 機能テスト時のデバイス電流：2 mA
• HTRB テスト時のデバイス電流：2 mA
• HTGB テスト時のデバイス電流：2 mA
• サポートテスト種別：機能的バーンイン、HTGB、HTRB、WLBI（フルウエハ）
• ウエハ互換性：6、8、12インチ