Box型PC DIC-317-Q670

ラックマウントIntel® Core i3Intel® Core i5

インテル® Q670 チップセット対応 Intel® 12/13/14世代 Core™ i3/i5/i7/i9 CPU対応 TDP 125W MAX 2× Intel GbE LAN、8× USB 3.0、5× USB 2.0、6× COM 2× PCIe x16、4× PCIe x4、1× PCI vPro、AMT、RAID、TPM 2.0対応 フロントパネルにデュアル12025冷却ファン搭載 Darveen DIC-317-Q670は、Intel® 12/13/14世代Core™ i3/i5/i7/i9プロセッサを搭載可能な高性能ウォールマウントシステムです。強力なパフォーマンスを持ち、簡単に処理することができます。2×LAN、8×USB 3.0、5×USB 2.0、6×COMインターフェースなど、豊富な周辺インターフェースを備えています。同時に、2× PCIe x16、4× PCIe x4、1× PCIスロットによる拡張をサポートします。デュアルファン冷却システムにより、マシンは24時間連続稼動が可能で、産業アプリケーション分野のユーザーから高い支持を得ています。