接触式超音波超音波トランスデューサー BBTM-PT

直接接触式高周波ディレイライン

製品概要
BBTM-PT 超音波肉厚プローブは、接触式パルスエコー法による薄板、薄肉管、小型・曲面部品、接触面が限られた領域の肉厚測定向けに設計されています。近表面分解能により金属、プラスチック、複合材料、配管、タービン翼などの厚さ測定や、外部腐食ピット底部の局所残存肉厚測定が可能です。材料の音響特性、対象厚さ、曲率、利用可能な接触面に応じて、複数の周波数、素子径、ディレイライン長、細径接触チップの組合せが選べます。

主な特長

• 薄材料、薄肉構造、小型部品の精密肉厚測定
• 短い音程に対応する近表面分解能
• 部品形状に合わせて交換可能なディレイライン
• 薄材料や小領域の分解能を高める高周波オプション
• 狭小空間、曲面、局所的な腐食ピット向けの細径接触チップ
• 直柄、直角柄、45°柄（ペン型含む）を選択可能

典型用途

• 薄板および薄肉管の肉厚測定
• 配管や曲面部品の厚さ確認
• プラスチック・複合材料の厚さ測定
• タービン翼や小型複雑部品の測定
• 外部腐食ピット底部の局所残存肉厚測定
• 近表面領域の検査および短音程測定

技術仕様
型式：BBTM-PT
測定方式：接触式超音波パルスエコー測定
使用周波数：2.25、3.5、5、7.5、10、15、20、22 MHz
素子直径：3、5、6、13 mm
細径接触チップ直径：1.7、2.3 mm
ディレイライン長：9.5、12.5 mm（交換可能）
接続：Microdot または BNC ケーブル（構成による）
操作形状：直柄、直角、45°（標準・ペン型等）

利用可能な構成
動作周波数：材料、目標厚さ、分解能要件により選択
素子サイズ：3、5、6、13 mm
接触領域：標準ディレイラインまたは細径接触チップ
ディレイライン：9.5 または 12.5 mm（交換式）
操作スタイル：標準、ペン型、直角、45°
接続：Microdot または BNC ケーブル

選定ガイド
高い周波数は薄材料や高分解能測定に適します。小径素子や細径チップは、曲面、狭小部位、局所測定点に適しています。材料の音響特性、目標厚さ、表面の曲率、利用可能な接触面および機器のインターフェースを考慮して周波数・素子径・接触チップを選定してください。

特性 / 技術概要

• モデルシリーズ：BBTM-PT
• 計測原理：接触式超音波パルスエコー
• 周波数レンジ：2.25–22 MHz（上記の各周波数オプション）
• 素子直径オプション：3、5、6、13 mm
• 細径接触チップ：1.7、2.3 mm
• ディレイライン長：9.5、12.5 mm（交換可能）
• 接続方式：Microdot または BNC（構成に依存）
• 典型適用例：薄板、薄肉管、曲面部品、プラスチック/複合材料、タービン翼、腐食ピット局所測厚、近表面検査