仕様 - PICMG® COM.0 Rev 3.0
接点数 - 220
絶縁体材質 - LCP、UL 94 V-0
CTI値
IEC 60112 - 175
コンタクト材質 - 銅合金
メッキ - Ni上にAu
終端部 - Ni上にAuフラッシュ
ピンあたりの嵌合力 - max. 0.9 N
1ピンあたりの分離力 - 0.1N以上
耐久性 - 30回の嵌合サイクル
コプラナリティ - max. 0.1 mm
接触抵抗 - max.75 mΩ
クリアランスと沿面距離 - 0.15 mm以上
絶縁抵抗 - > 100 MΩ
テスト電圧 - 200 VAC
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